[實用新型]芯片加熱裝置以及加熱治具

有效

• 申請號: 201821397931.X
• 申請日: 2018-08-28
• 公開（公告）號: CN208460724U
• 公開（公告）日: 2019-02-01
• 發明（設計）人: 徐善軍;陳龍;李立猛;焦潤友
• 申請（專利權）人: 上海金東唐科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙) 11371
• 代理人: 畢翔宇

一種芯片加熱裝置以及加熱治具，包括支撐平臺、承載單元和加熱單元，支撐平臺上設置有開口，承載單元包括承托板以及蓋板，承托板上設置有導向口以及用于嵌設待加熱芯片的卡槽，導向口與卡槽連通，蓋板蓋設在承托板上，蓋板與承托板將待加熱芯片包裹，承托板安裝在支撐平臺上，導向口與開口連通，加熱單元包括升降機構以及加熱機構，升降機構安裝在支撐平臺的下方，加熱機構安裝在升降機構的升降端，升降機構升降過程中，加熱機構的加熱端能夠從開口伸入至導向口內，并與待加熱芯片貼合。在進行芯片加熱前，芯片的放置位置確定，芯片放置后其位置牢固可靠，不易移動，與加熱件的接觸緊密，加熱位置準確，加熱效果好，提高檢測的準確性。

技術領域

本實用新型涉及芯片檢測設備領域，具體而言，涉及一種芯片加熱裝置以及加熱治具。

背景技術

芯片，又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路，是指內含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。芯片一般是指集成電路的載板，也是集成電路經過設計、制造、封裝、測試后的結果，通常是一個可以立即使用的獨立的整體。

芯片工作過程中會產生熱量，熱量會導致芯片的溫度升高，溫度、大氣壓等外部因素是影響芯片工作的重要的因素。

為了研究芯片工作時受溫度的影響，市面上具有用于加熱芯片的裝置，將芯片加熱至設定溫度的過程中通過檢測裝置來實時觀察芯片的工作性能的變化，進而調整芯片的工作環境，為芯片的工作提供良好的環境。

發明人在研究中發現，傳統的芯片加熱過程中使用的設備至少存在如下缺點：

在芯片加熱時，直接利用加熱件對芯片進行加熱，芯片的位置易變動，且加熱不均勻。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種芯片加熱裝置，以改善傳統的芯片加熱過程中位置不夠牢固、加熱效果差的問題。

本實用新型的目的在于提供一種加熱治具，以改善傳統的芯片加熱過程中位置不夠牢固、加熱效果差的問題。

本實用新型的實施例是這樣實現的：

基于上述第一目的，本實用新型提供了一種芯片加熱裝置，其包括有：

支撐平臺，所述支撐平臺上設置有開口，

承載單元，所述承載單元包括承托板以及蓋板，所述承托板上設置有導向口以及用于嵌設待加熱芯片的卡槽，所述導向口與所述卡槽連通，所述蓋板蓋設在所述承托板上，所述蓋板與所述承托板將所述待加熱芯片包裹，所述承托板安裝在所述支撐平臺上，所述導向口與所述開口連通，

加熱單元，所述加熱單元包括升降機構以及加熱機構，所述升降機構安裝在所述支撐平臺的下方，所述加熱機構安裝在所述升降機構的升降端，所述升降機構升降過程中，所述加熱機構的加熱端能夠從所述開口伸入至所述導向口內，并與所述待加熱芯片貼合。

在本實用新型較佳的實施例中，所述支撐平臺包括支撐板以及支撐腿，所述支撐腿支撐在所述支撐板上，所述開口設置于所述支撐板上，所述承托板安裝在所述支撐板上。

在本實用新型較佳的實施例中，所述支撐板上設置有第一定位件，所述承托板上設置有第二定位件，所述第一定位件與所述第二定位件卡接配合。

在本實用新型較佳的實施例中，所述第一定位件包括定位柱，所述定位柱垂直于所述支撐板設置，所述第二定位件包括定位槽，所述定位槽位于所述承托板的側部，所述定位柱卡接在所述定位槽內。

在本實用新型較佳的實施例中，所述承托板的側部設置有凸起部，所述凸起部與所述支撐平臺間隔設置。

在本實用新型較佳的實施例中，所述承托板的一板面上設置有限位槽，所述蓋板上設置有限位凸起，所述限位凸起插接在所述限位槽內。