[實用新型]芯片加熱裝置以及加熱治具

有效

• 申請號: 201821397931.X
• 申請日: 2018-08-28
• 公開（公告）號: CN208460724U
• 公開（公告）日: 2019-02-01
• 發明（設計）人: 徐善軍;陳龍;李立猛;焦潤友
• 申請（專利權）人: 上海金東唐科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙) 11371
• 代理人: 畢翔宇

1.一種芯片加熱裝置，其特征在于，其包括有：

支撐平臺，所述支撐平臺上設置有開口，

承載單元，所述承載單元包括承托板以及蓋板，所述承托板上設置有導向口以及用于嵌設待加熱芯片的卡槽，所述導向口與所述卡槽連通，所述蓋板蓋設在所述承托板上，所述蓋板與所述承托板將所述待加熱芯片包裹，所述承托板安裝在所述支撐平臺上，所述導向口與所述開口連通，

加熱單元，所述加熱單元包括升降機構以及加熱機構，所述升降機構安裝在所述支撐平臺的下方，所述加熱機構安裝在所述升降機構的升降端，所述升降機構升降過程中，所述加熱機構的加熱端能夠從所述開口伸入至所述導向口內，并與所述待加熱芯片貼合。

2.根據權利要求1所述的芯片加熱裝置，其特征在于，所述支撐平臺包括支撐板以及支撐腿，所述支撐腿支撐在所述支撐板上，所述開口設置于所述支撐板上，所述承托板安裝在所述支撐板上。

3.根據權利要求2所述的芯片加熱裝置，其特征在于，所述支撐板上設置有第一定位件，所述承托板上設置有第二定位件，所述第一定位件與所述第二定位件卡接配合。

4.根據權利要求3所述的芯片加熱裝置，其特征在于，所述第一定位件包括定位柱，所述定位柱垂直于所述支撐板設置，所述第二定位件包括定位槽，所述定位槽位于所述承托板的側部，所述定位柱卡接在所述定位槽內。

5.根據權利要求1所述的芯片加熱裝置，其特征在于，所述承托板的側部設置有凸起部，所述凸起部與所述支撐平臺間隔設置。

6.根據權利要求1所述的芯片加熱裝置，其特征在于，所述承托板的一板面上設置有限位槽，所述蓋板上設置有限位凸起，所述限位凸起插接在所述限位槽內。

7.根據權利要求6所述的芯片加熱裝置，其特征在于，所述承托板上設置有卡接槽，所述卡接槽包括第一槽段以及第二槽段，所述第一槽段的一端延伸至所述限位槽內，所述第二槽段連通所述第一槽段，且所述第二槽段的槽寬大于所述第一槽段的槽寬；所述承托板上設置有第一卡接塊，所述蓋板上設置有第二卡接塊，所述第一卡接塊與所述第二卡接塊卡接配合。

8.根據權利要求7所述的芯片加熱裝置，其特征在于，所述承托板上設置有滑動通道以及與所述滑動通道連通的卡孔，所述滑動通道的一端延伸至所述承托板的側面上，所述滑動通道中滑動安裝有卡板，所述第二卡接塊安裝在所述卡板上，所述卡板上設置有與所述卡孔相對應的限位孔，所述卡孔與所述限位孔內插接有插銷。

9.根據權利要求1所述的芯片加熱裝置，其特征在于，所述加熱機構包括陶瓷加熱片以及傳熱頭，所述陶瓷加熱片安裝在所述傳熱頭內，所述傳熱頭安裝在所述升降機構的升降端，所述傳熱頭能夠伸入所述導向口并貼合在所述待加熱芯片上。

10.一種加熱治具，其特征在于，包括上模單元以及根據權利要求1－9中任一項所述的芯片加熱裝置，所述上模單元與所述支撐平臺滑動連接，所述上模單元相對于所述支撐平臺下降的過程中具有貼合在所述蓋板的表面的位置。