[實用新型]輔助測量工裝有效
| 申請號: | 201821389170.3 | 申請日: | 2018-08-27 |
| 公開(公告)號: | CN208674066U | 公開(公告)日: | 2019-03-29 |
| 發明(設計)人: | 申秋月;黃顯藝;許帥;楊鵬雨;劉旭博 | 申請(專利權)人: | 米亞索樂裝備集成(福建)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66 |
| 代理公司: | 北京英創嘉友知識產權代理事務所(普通合伙) 11447 | 代理人: | 胡婷婷;陳慶超 |
| 地址: | 362000 福建*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 輔助測量 工裝 承載件 底座 柔性太陽能電池 承載面 基準面 顯微鏡 芯片 鉸接 測量 | ||
本公開涉及一種輔助測量工裝,用于測量柔性太陽能電池芯片,所述輔助測量工裝包括承載件(1)和底座(2),所述承載件(1)具有用于放置所述柔性太陽能電池芯片的承載面(11),所述底座(2)用于限定基準面,所述承載件(1)鉸接于所述底座(2),以調整所述承載面(11)與所述基準面之間的夾角。通過上述技術方案,輔助測量工裝能與顯微鏡配合使用,從而提高顯微鏡測量結果的準確性。
技術領域
本公開涉及太陽能電池制造領域,具體地涉及一種用于柔性太陽能電池芯片的輔助測量工裝。
背景技術
為了使得柔性太陽能電池芯片具有光電轉換功能,需要在不銹鋼襯底上涂有多層薄膜。這些膜層的粘附能力反應柔性太陽能電池芯片的功率。
在柔性太陽能電池芯片生產的過程中,需隨機抽樣檢測,以判斷當前產品的質量情況。取樣時,將柔性太陽能電池芯片裁剪成所需尺寸,裁剪后的柔性太陽能電池芯片的切口邊緣的膜層會脫離不銹鋼襯底,形成脫模。因脫膜面積與膜層的黏附能力成反比,因此脫模面積能夠反應膜層的黏附能力,進而反應柔性太陽能電池芯片的功率。
現有技術中,脫膜面積的測量方法是將待測的柔性太陽能電池芯片放在顯微鏡的承載臺上,然后通過該顯微鏡拍出邊緣部位的照片并通過計算機計算出脫膜面積。
然而,由于在裁剪的過程中,切口邊緣會卷曲或折彎,直接將樣品放置在顯微鏡下時,無法拍出脫模部分的真實面積,影響測量結果的準確性,甚至在切口邊緣卷曲或折彎程度較大或脫模面積較小的情況下,不能拍出清楚的照片,而無法進行測量。
實用新型內容
本公開的目的是提供一種輔助測量工裝,以與顯微鏡配合使用,提高顯微鏡測量結果的準確性。
為了實現上述目的,本公開提供一種輔助測量工裝,用于測量柔性太陽能電池芯片,所述輔助測量工裝包括承載件和底座,所述承載件具有用于放置所述柔性太陽能電池芯片的承載面,所述底座用于限定基準面,所述承載件鉸接于所述底座,以調整并保持所述承載面與所述基準面之間的夾角。
可選地,所述承載件與所述底座之間過盈配合,以通過摩擦力保持相對于所述底座的位置。
可選地,所述輔助測量工裝還包括支架,該支架設置在所述承載件與所述底座之間,用于保持所述承載件相對于所述底座的位置。
可選地,所述支架通過滑動結構連接于所述承載件和/或所述底座,以沿遠離或靠近所述承載件與所述底座之間的第一鉸接軸的方向移動,所述承載件通過所述支架支撐以保持相對于所述底座的位置。
可選地,所述支架具有彼此相對的近端部分和遠端部分,所述近端部分鉸接于所述底座,所述遠端部分支撐所述承載件,以保持所述承載件相對于所述底座的位置。
可選地,所述承載件具有與所述承載面相對的背面,所述背面上設置有用于與所述遠端部分相配合的多個凹槽或凸起,所述多個凹槽或凸起沿遠離所述承載件與所述底座之間的第一鉸接軸的方向相互間隔地設置。
可選地,所述遠端部分設置有阻力墊,以通過所述阻力墊與所述承載件之間的摩擦力保持所述承載件相對于所述底座的位置。
可選地,所述底座設置有用于容納所述支架的避讓槽,以在所述承載件轉動至所述承載面與所述基準面之間的夾角為零時,避讓所述承載件;或者,所述底座設置有用于避讓所述支架的開口,以在所述承載件轉動至所述承載面與所述基準面之間的夾角為零時,能夠避讓所述承載件;或者,所述承載件包括鉸接臺,該鉸接臺的兩端設置有所述承載件與所述底座之間的第一鉸接軸,所述鉸接臺從與所述承載面相對的背面凸出,以使得所述承載件能夠轉動至所述承載面與所述基準面之間的夾角為零。
可選地,所述承載面上設置有止擋結構,用于保持所述柔性太陽能電池芯片相對于所述承載面的位置。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





