[實用新型]電路板組件及其應用

有效

• 申請號: 201821387474.6
• 申請日: 2018-08-27
• 公開（公告）號: CN210247131U
• 公開（公告）日: 2020-04-03
• 發明（設計）人: 陳飛帆;曾俊杰;戴蓓蓓;王曉鋒
• 申請（專利權）人: 寧波舜宇光電信息有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;F21V23/00
• 代理公司: 寧波理文知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 33244
• 代理人: 羅京;孟湘明

1.一電路板組件，其特征在于，包括一第一線路層，一第一導電層，一第一絕緣層，一可導通的散熱部以及具有至少二第二成型位置，其中所述第一導電層形成于所述第一線路層上側，所述第一絕緣層一體成型于所述第一線路層和所述第一導電層，其中所述第一導電層成型于所述第二成型位置，至少一所述第二成型位置形成至少部分所述散熱部，其中形成所述散熱部的所述第二成型位置對應的所述第一導電層部分的橫截面大于其他所述第二成型位置對應的所述第一導電層部分的橫截面，其中所述散熱部具有一第一表面和一第二表面，其中所述第一表面被暴露在外，用于支撐一電子元件，所述第二表面能夠被暴露在外，用于散失熱量。

2.根據權利要求1所述的電路板組件，其中所述散熱部形成于所述第一導電層和所述第一線路層。

3.根據權利要求1所述的電路板組件，其中所述電路板組件進一步包括一第二線路層和具有至少二第三成型位置，其中所述第二線路層形成于所述第一導電層上側并且成型于所述第三成型位置，至少一所述第三成型位置形成至少部分所述散熱部，其中形成所述散熱部的所述第三成型位置對應的所述第二線路層部分的橫截面大于其他所述第三成型位置對應的所述第二線路層部分的橫截面。

4.根據權利要求3所述的電路板組件，其中所述散熱部形成于在高度方向重疊的所述第二線路層，所述第一導電層和所述第一線路層部分；或者是，所述散熱部形成于在高度方向重疊的所述第二線路層和所述第一導電層部分。

5.根據權利要求3所述的電路板組件，其中所述電路板組件進一步包括一第二導電層和具有至少二第四成型位置，其中所述第二導電層形成于所述第二線路層上側并且成型于所述第四成型位置，至少一所述第四成型位置形成至少部分所述散熱部，其中形成所述散熱部的所述第四成型位置對應的所述第二導電層部分的橫截面大于其他所述第四成型位置對應的所述第二導電層部分的橫截面。

6.根據權利要求5所述的電路板組件，其中所述散熱部形成于在高度方向重疊的所述第一導電層，所述第二線路層以及所述第二導電層部分。

7.根據權利要求5所述的電路板組件，其中所述電路板組件進一步包括一第三線路層和具有至少二第五成型位置，其中所述第三線路層形成于所述第二導電層上側并且成型于所述第五成型位置，至少一所述第五成型位置形成至少部分所述散熱部，其中形成所述散熱部的所述第五成型位置對應的所述第三線路層部分的橫截面大于其他所述第五成型位置對應的所述第三線路層部分的橫截面。

8.根據權利要求7所述的電路板組件，其中所述散熱部形成于在高度方向重疊的所述第一導電層，所述第二線路層，所述第二導電層以及所述第三線路層部位。

9.根據權利要求1至8任一所述的電路板組件，其中所述電路板組件進一步具有至少二第一成型位置，其中所述第一線路層成型于所述第一成型位置，至少一所述第一成型位置形成至少部分所述散熱部，其中形成所述散熱部的所述第一成型位置對應的所述第一線路層部分的橫截面大于其他所述第一成型位置對應的所述第一線路層部分的橫截面。

10.根據權利要求1至8任一所述的電路板組件，其中所述電路板組件進一步包括一第二阻焊層和一第二絕緣層，其中所述第二絕緣層一體成型于所述第二導電層和所述第二線路層，其中所述第二阻焊層覆蓋于至少部分所述第二絕緣層。

11.根據權利要求10所述的電路板組件，其中所述電路板組件進一步包括一第一阻焊層，其中所述第一阻焊層覆蓋于至少部分所述第一絕緣層。

12.根據權利要求1至8任一所述的電路板組件，其中所述電路板組件的一線寬A和一線距B分別滿足下列條件：

30μm≤A≤150μm；和30μm≤B≤150μm。