[實用新型]電路板組件及其應用

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201821387474.6
• 申請日: 2018-08-27
• 公開（公告）號: CN210247131U
• 公開（公告）日: 2020-04-03
• 發(fā)明（設計）人: 陳飛帆;曾俊杰;戴蓓蓓;王曉鋒
• 申請（專利權(quán)）人: 寧波舜宇光電信息有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;F21V23/00
• 代理公司: 寧波理文知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(特殊普通合伙) 33244
• 代理人: 羅京;孟湘明

本實用新型提供了一電路板組件及其應用，其中所述電路板組件包括一第一線路層，一第一導電層，一第一絕緣層，一可導通的散熱部以及具有至少二第二成型位置，其中所述散熱部具有一第一表面和一第二表面，其中所述第一表面被暴露在外，用于支撐一電子元件，所述第二表面能夠被暴露在外，用于散失熱量。

技術領域

本實用新型涉及到電路板領域，尤其涉及到一電路板組件及其應用。

背景技術

隨著市場的發(fā)展，TOF攝像模組開始被逐漸應用到手機等小型的移動設備中，然而對于TOF攝像模組來說，所述TOF攝像模組包括一光源單元和一接收單元，其中所述光源單元在朝外發(fā)出光線時能夠發(fā)出大量的熱量，當熱量積累在所述光源單元位置時，所述光源單元的工作質(zhì)量和工作效率會受到影響，從而影響到整個所述TOF攝像模組的成像精度。

所述光源單元一般包括一發(fā)光元件和一電路板，其中所述發(fā)光元件被支持于所述電路板，并且通過所述電路板散熱。一般市場上的常用的電路板有普通的軟硬結(jié)合板，但是其本身的散熱性能較差。

進一步地，軟硬結(jié)合板由于本身散熱性能較差，并且對于多層電路板來說，由于過孔(vias)的存在，限制了整個電路板在厚度尺寸上的縮小。過孔的尺寸越小，對于整個工藝的要求越高，從而電路板的成本也越高。也就是說，一般的軟硬結(jié)合板難以滿足目前電子設備對于散熱性能的要求，和電子設備的輕薄化要求。

目前的陶瓷基板具有較好的散熱性能，但是對于其成本較高，并且目前相關擁有生產(chǎn)相關陶瓷基板能力的企業(yè)的生產(chǎn)能力有限，無法滿足當前手機或者是其他電子設備市場大規(guī)模的需求。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的一目的在于提供一電路板組件及其應用，其中所述電路板組件能夠提供一較好的散熱性能。

本實用新型的另一目的在于提供一電路板組件及其應用，其中所述電路板組件能夠在提供較好散熱性能的同時具有良好的導電性能。

本實用新型的另一目的在于提供一電路板組件及其應用，其中所述電路板的制造方法能夠便于制造小型化的所述電路板組件。

本實用新型的另一目的在于提供一電路板組件及其應用，其中通過所述制造方法制作的所述電路板具有一較好的制作精度。

本實用新型的另一目的在于提供一電路板組件及其應用，其中具有較好精度的所述電路板能夠減小后續(xù)組裝過程中的組裝公差。

本實用新型的另一目的在于提供一電路板組件及其應用，其中所述電路板制造成本低。

本實用新型的另一目的在于提供一電路板組件及其應用，其中所述電路板組件是一多層結(jié)構(gòu)，各層之間無需結(jié)構(gòu)配合，以減少裝配公差。

根據(jù)本實用新型的另一目的在于提供一電路板組件及其應用，其中所述電路板組件的各層之間無需結(jié)構(gòu)配合，無需為一連接件預留空間，從而有利于所述電路板組件的小型化。

本實用新型的另一目的在于提供一電路板組件及其應用，其中所述電路板組件在制造過程中，無需對于每一層進行逐步拼裝和對準，有利于提高生產(chǎn)效率。

本實用新型的另一目的在于提供一電路板組件及其應用，其中通過所述制造方法，所述電路板組件結(jié)構(gòu)設計的靈活性能夠被提高。

本實用新型的另一目的在于提供一電路板組件及其應用，其中通過所述制造方法，所述電路板組件具有一較好的結(jié)構(gòu)強度。

本實用新型的另一目的在于提供一電路板組件及其應用，其中所述電路板能夠被應用于追求輕薄化的TOF攝像模組。