[實用新型]一種芯片覆膜工作臺有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201821387046.3 | 申請日: | 2018-08-27 |
| 公開(公告)號: | CN208781814U | 公開(公告)日: | 2019-04-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 謝崇平;王小波;謝磊;劉磊;章維鵬 | 申請(專利權(quán))人: | 無錫芯坤電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 214000 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 工作面板 芯片放置 覆膜 磁性吸附板 真空吸附孔 覆膜裝置 環(huán)形凹槽 芯片 工作箱 真空泵 本實用新型 工作箱頂部 中心位置處 控制按鈕 生產(chǎn)效率 真空管道 左右兩側(cè) 桌頂部 工作臺 螺接 啟閉 接通 保證 | ||
本實用新型公開了一種芯片覆膜工作臺,包括操作桌以及固定設(shè)于操作桌頂部的覆膜裝置,所述覆膜裝置包括工作箱以及螺接于工作箱頂部的工作面板,所述工作面板的中心位置設(shè)有芯片放置板,所述芯片放置板的外圈且位于工作面板上設(shè)有磁性吸附板,所述芯片放置板和磁性吸附板之間設(shè)有環(huán)形凹槽,所述環(huán)形凹槽的左右兩側(cè)且位于芯片放置板的中心位置處均設(shè)有真空吸附孔,所述真空吸附孔通過真空管道與設(shè)于工作箱內(nèi)部的真空泵相接通,所述工作面板的左上方設(shè)有兩個控制真空泵啟閉的控制按鈕。本實用新型有效保證芯片覆膜效果,提高生產(chǎn)效率,降低工人勞動強(qiáng)度,保證產(chǎn)品覆膜質(zhì)量。
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型屬于芯片覆膜技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種芯片覆膜工作臺。
背景技術(shù)
芯片覆膜是芯片生產(chǎn)工藝中一種很先進(jìn)的封裝形式,這種工藝的流程是將已經(jīng)測試好的晶圓植入到特制的電路板上,然后將融化后具有特殊保護(hù)功能的有機(jī)材料覆蓋到晶圓上來完成芯片的后期封裝。現(xiàn)有技術(shù)對于芯片覆膜往往由于芯片與覆膜的貼覆效果差而導(dǎo)致產(chǎn)品覆膜質(zhì)量差,而且由于覆膜過程中空氣的侵入,導(dǎo)致貼覆不好,進(jìn)行第二次貼覆,影響產(chǎn)品質(zhì)量的同時,增大勞動強(qiáng)度。
為此,我們提出一種能夠有效保證芯片覆膜效果,提高生產(chǎn)效率,降低工人勞動強(qiáng)度,保證產(chǎn)品覆膜質(zhì)量的芯片覆膜工作臺來解決上述問題。
實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的在于提供一種芯片覆膜工作臺,以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。
為實現(xiàn)上述目的,本實用新型提供如下技術(shù)方案:一種芯片覆膜工作臺,包括操作桌以及固定設(shè)于操作桌頂部的覆膜裝置,所述覆膜裝置包括工作箱以及螺接于工作箱頂部的工作面板,所述工作面板的中心位置設(shè)有芯片放置板,所述芯片放置板的外圈且位于工作面板上設(shè)有磁性吸附板,所述芯片放置板和磁性吸附板之間設(shè)有環(huán)形凹槽,所述環(huán)形凹槽的左右兩側(cè)且位于芯片放置板的中心位置處均設(shè)有真空吸附孔,所述真空吸附孔通過真空管道與設(shè)于工作箱內(nèi)部的真空泵相接通,所述工作面板的左上方設(shè)有兩個控制真空泵啟閉的控制按鈕。
優(yōu)選的,所述工作箱以及工作面板的形狀均為方形。
優(yōu)選的,所述磁性吸附板的形狀為環(huán)形,且磁性吸附板對稱設(shè)有四個直線切角。
優(yōu)選的,所述磁性吸附板下方的左右兩側(cè)且位于工作面板上對稱設(shè)有兩個圓形凹槽。
優(yōu)選的,所述磁性吸附板通過螺栓與工作面板螺接。
本實用新型的技術(shù)效果和優(yōu)點(diǎn):該芯片覆膜工作臺,芯片覆膜工作臺底部工作箱的工作箱內(nèi)設(shè)有真空泵,能夠?qū)ぷ髅姘迳腺N覆覆膜后的空間進(jìn)行抽真空,讓覆膜與芯片貼合的更好,同時也抽去空氣中的雜質(zhì),保證產(chǎn)品質(zhì)量,在工作面板上設(shè)計磁性吸附板,貼膜后,在覆膜的頂部壓設(shè)磁性吸附板相吸的磁性圈,能夠壓緊覆膜,使得覆膜與芯片更好的貼合,環(huán)形凹槽具有定位作用,相當(dāng)于定位、限位裝置,用于裝載銅圈,能夠有效保證芯片覆膜效果,提高生產(chǎn)效率,降低工人勞動強(qiáng)度,保證產(chǎn)品覆膜質(zhì)量。
附圖說明
圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為本實用新型覆膜裝置的主剖圖;
圖3為本實用新型工作面板的俯視圖。
圖中:1操作桌、2覆膜裝置、3工作箱、4工作面板、5芯片放置板、6磁性吸附板、7環(huán)形凹槽、8圓形凹槽、9真空吸附孔、10真空管道、11真空泵、12控制按鈕。
具體實施方式
下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖,對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本實用新型保護(hù)的范圍。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





