[實用新型]一種芯片覆膜工作臺

有效

• 申請號: 201821387046.3
• 申請日: 2018-08-27
• 公開（公告）號: CN208781814U
• 公開（公告）日: 2019-04-23
• 發明（設計）人: 謝崇平;王小波;謝磊;劉磊;章維鵬
• 申請（專利權）人: 無錫芯坤電子科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/683
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種芯片覆膜工作臺，包括操作桌（1）以及固定設于操作桌（1）頂部的覆膜裝置（2），其特征在于：所述覆膜裝置（2）包括工作箱（3）以及螺接于工作箱（3）頂部的工作面板（4），所述工作面板（4）的中心位置設有芯片放置板（5），所述芯片放置板（5）的外圈且位于工作面板（4）上設有磁性吸附板（6），所述芯片放置板（5）和磁性吸附板（6）之間設有環形凹槽（7），所述環形凹槽（7）的左右兩側且位于芯片放置板（5）的中心位置處均設有真空吸附孔（9），所述真空吸附孔（9）通過真空管道（10）與設于工作箱（3）內部的真空泵（11）相接通，所述工作面板（4）的左上方設有兩個控制真空泵（11）啟閉的控制按鈕（12）。

2.根據權利要求1所述的一種芯片覆膜工作臺，其特征在于：所述工作箱（3）以及工作面板（4）的形狀均為方形。

3.根據權利要求1所述的一種芯片覆膜工作臺，其特征在于：所述磁性吸附板（6）的形狀為環形，且磁性吸附板（6）對稱設有四個直線切角。

4.根據權利要求1所述的一種芯片覆膜工作臺，其特征在于：所述磁性吸附板（6）下方的左右兩側且位于工作面板（4）上對稱設有兩個圓形凹槽（8）。

5.根據權利要求1所述的一種芯片覆膜工作臺，其特征在于：所述磁性吸附板（6）通過螺栓與工作面板（4）螺接。