[實用新型]一種半導體封裝器件

有效

• 申請號: 201821381817.8
• 申請日: 2018-08-24
• 公開（公告）號: CN208848902U
• 公開（公告）日: 2019-05-10
• 發明（設計）人: 錢芳斌;鄧恩華;李志雄
• 申請（專利權）人: 中山市江波龍電子有限公司
• 主分類號: H01L23/544
• 分類號: H01L23/544;H01L23/31;G01R31/26
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 李慶波

本申請公開了一種半導體封裝器件，該半導體封裝器件包括：基板、導電件和封裝層，基板包括相背設置的第一側和第二側；導電件安裝在基板的第一側，導電件用于引出測試信號以對半導體封裝器件測試。封裝層覆蓋基板的第一側且導電件位于封裝層內。通過以上方式，本申請公開的半導體封裝器件需要測試、校驗時，只需去除掉對應導電件上方的封裝層使導電件暴露即可，而無需將半導體封裝器件從電路板上拆下來，降低了損壞半導體封裝器件的概率。此外，由于無需拆除半導體封裝器件，提高了調試環境與使用環境的一致性，減小了調試的不穩定性，提升了問題調試的效率。

技術領域

本申請涉及半導體封裝技術領域，特別是涉及一種半導體封裝器件。

背景技術

目前，在半導體封裝器件封裝過程中，一般在封裝基板的底面放置一些焊盤作為測試點以便于將來需要測試半導體封裝器件時，引出測試信號。

本申請的發明人在長期研究過程中發現，廠家可能并不開放這些測試點的定義和功能，使用者也可能并不了解這些測試點的具體作用，進而不會將這些測試點引出來。當半導體器件出現問題而又需要這些測試點的特殊信號作為調試信號的時候，只能把半導體器件拆下來送到原廠進行調試，而半導體器件拆裝過程中可能會受到損壞。

實用新型內容

本申請主要解決的技術問題是提供一種半導體封裝器件，能夠無需拆除半導體封裝器件就可以對其進行測試校驗。

為解決上述技術問題，本申請采用的技術方案是：提供一種半導體封裝器件，該半導體封裝器件包括：基板，包括相背設置的第一側和第二側；導電件，安裝在基板的第一側，導電件用于引出測試信號以對半導體封裝器件測試。封裝層，覆蓋基板的第一側且導電件位于封裝層內。

本申請的有益效果是：區別于現有技術的情況，本申請提供的半導體封裝器件，包括：基板，包括相背設置的第一側和第二側；導電件，安裝在基板的第一側，導電件用于引出測試信號以對半導體封裝器件測試。封裝層，覆蓋基板的第一側且導電件位于封裝層內。由于用于引出測試信號的導電件封裝于封裝層，因此，當需要對半導體封裝器件測試校驗時，無需拆除半導體封裝器件，而只需去除對應導電件上方的封裝層，使導電件暴露即可，降低了損壞半導體封裝器件的概率。此外，由于無需拆除半導體封裝器件，提高了調試環境與使用環境的一致性，減小了調試的不穩定性，提升了問題調試的效率。

附圖說明

為了更清楚地說明本申請中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要的附圖作簡單的介紹，顯而易見地，下面描述的附圖僅僅是本申請的一些實施例，對于本領域普通技術人員來說，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。其中：

圖1是本申請半導體封裝器件一實施方式的結構示意圖；

圖2是本申請半導體封裝器件另一實施方式的結構示意圖；

圖3是本申請半導體封裝器件又一實施方式的結構示意圖；

圖4是本申請半導體封裝器件又一實施方式的結構示意圖；

圖5是本申請半導體封裝器件的制備方法一實施方式的流程示意圖；

圖6是本申請半導體封裝器件的測試方法一實施方式的流程示意圖。

具體實施方式

下面結合本申請實施例中的附圖，對本申請實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本申請一部分實施例，而不是全部實施例?；诒旧暾堉械膶嵤├?，本領域普通技術人員在沒有做出創造性的勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本申請保護的范圍。

請參閱圖1，圖1是本申請半導體封裝器件一實施方式的結構示意圖。該半導體封裝器件包括：基板10、導電件20和封裝層30。