[實用新型]一種半導體封裝器件

有效

• 申請號: 201821381817.8
• 申請日: 2018-08-24
• 公開（公告）號: CN208848902U
• 公開（公告）日: 2019-05-10
• 發明（設計）人: 錢芳斌;鄧恩華;李志雄
• 申請（專利權）人: 中山市江波龍電子有限公司
• 主分類號: H01L23/544
• 分類號: H01L23/544;H01L23/31;G01R31/26
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 李慶波

1.一種半導體封裝器件，其特征在于，所述器件包括：

基板，包括相背設置的第一側和第二側；

導電件，安裝在所述基板的所述第一側，所述導電件用于引出測試信號以對所述半導體封裝器件測試；

封裝層，覆蓋所述基板的所述第一側且所述導電件位于所述封裝層內。

2.根據權利要求1所述的半導體封裝器件，其特征在于，

所述導電件包括遠離所述基板的第一端，所述第一端與其對應的所述封裝層遠離所述基板的一側的表面之間的距離為0.1-0.3毫米。

3.根據權利要求1所述的半導體封裝器件，其特征在于，

所述封裝層對應所述導電件的位置處設置有標記。

4.根據權利要求3所述的半導體封裝器件，其特征在于，

所述標記由激光鐳射或印刷形成。

5.根據權利要求1所述的半導體封裝器件，其特征在于，所述器件還包括：

芯片，安裝在所述基板的所述第一側，且位于所述封裝層內，所述導電件與所述芯片電連接。

6.根據權利要求5所述的半導體封裝器件，其特征在于，

所述導電件的高度大于距離所述導電件第一預設距離內的所述芯片的高度。

7.根據權利要求1所述的半導體封裝器件，其特征在于，

所述導電件為導電塊。

8.根據權利要求7所述的半導體封裝器件，其特征在于，

所述導電塊由金屬材料構成。

9.根據權利要求1所述的半導體封裝器件，其特征在于，

所述導電件為至少一個。

10.根據權利要求1所述的半導體封裝器件，其特征在于，所述器件還包括：

基球，固定設于所述基板的所述第二側。