[實用新型]一種耐高低溫的RFID標簽結構

有效

• 申請號: 201821371779.8
• 申請日: 2018-08-23
• 公開（公告）號: CN208922308U
• 公開（公告）日: 2019-05-31
• 發明（設計）人: 劉建盾;王捷;劉成豐
• 申請（專利權）人: 廣州市摯聯數碼科技有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 胡輝

本實用新型公開了一種耐高低溫的RFID標簽結構，包括由下至上依次設置的底紙、膠粘層、銅薄膜板層，耐磨層和印刷層，銅薄膜板層上設置有天線組件和芯片組件，天線組件和芯片組件通過環氧玻璃和硅粘合劑粘結于銅薄膜板層上，銅薄膜板層的上下兩側均設有TPE薄膜，銅薄膜板層位于兩TPE薄膜的中部，兩TPE薄膜的邊緣相互貼合，在銅薄膜板層外覆蓋的TPE薄膜耐高低溫能力強，TPE在?40℃～120℃的溫度范圍能保持柔性，從而保持對天線組件和芯片組件的密封，使得RFID標簽在高溫或低溫環境下仍可正常使用，此實用新型用于電子標簽領域。

技術領域

本實用新型涉及電子標簽領域，特別是涉及一種耐高低溫的RFID標簽結構。

背景技術

電子標簽又稱射頻標簽、應答器、數據載體；閱讀器又稱為讀出裝置、掃描器、讀頭、通信器、讀寫器(取決于電子標簽是否可以無線改寫數據)。電子標簽與閱讀器之間通過耦合元件實現射頻信號的空間(無接觸)耦合；在耦合通道內，根據時序關系，實現能量的傳遞和數據交換。

其基本工作原理為，標簽進入磁場后，接收解讀器發出的射頻信號，憑借感應電流所獲得的能量發送出存儲在芯片中的產品信息(PassiveTag，無源標簽或被動標簽)，或者主動發送某一頻率的信號(ActiveTag，有源標簽或主動標簽)；解讀器讀取信息并解碼后，送至中央信息系統進行有關數據處理。

現有電子標簽為適應各種特殊場合，體積較小且厚度較薄，但在做薄的同時，其耐溫能力較差，容易在高溫或低溫情況下發生破損，導致標簽失效。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種耐高低溫的RFID標簽結構。

本實用新型所采取的技術方案是：

一種耐高低溫的RFID標簽結構，包括由下至上依次設置的底紙、膠粘層、銅薄膜板層，耐磨層和印刷層，銅薄膜板層上設置有天線組件和芯片組件，天線組件和芯片組件通過環氧玻璃和硅粘合劑粘結于銅薄膜板層上，銅薄膜板層的上下兩側均設有TPE薄膜，銅薄膜板層位于兩TPE薄膜的中部，兩TPE薄膜的邊緣相互貼合。

進一步作為本實用新型技術方案的改進，銅薄膜板層的中部折彎成U形槽，天線組件和芯片組件位于U形槽中。

進一步作為本實用新型技術方案的改進，耐磨層為耐磨橡膠。

進一步作為本實用新型技術方案的改進，天線組件為蝕刻天線或絲網印刷天線。

進一步作為本實用新型技術方案的改進，天線組件為鋁蝕刻天線、銅蝕刻天線或銅合金蝕刻天線。

進一步作為本實用新型技術方案的改進，天線組件和芯片組件通過導電膠電性連接。

進一步作為本實用新型技術方案的改進，膠粘層為硅膠或氟橡膠構成的不干膠。

本實用新型的有益效果：此耐高低溫的RFID標簽結構，將天線組件和芯片組件設置在銅薄膜板層上，使得天線組件和芯片組件得到支撐和保護，而在銅薄膜板層外覆蓋的TPE薄膜耐高低溫能力強，TPE在-40℃～120℃的溫度范圍能保持柔性，從而保持對天線組件和芯片組件的密封，使得RFID標簽在高溫或低溫環境下仍可正常使用。

附圖說明

下面結合附圖對本實用新型作進一步說明：

圖1是本實用新型實施例的整體結構示意圖。

具體實施方式

參照圖1，本實用新型為一種耐高低溫的RFID標簽結構，包括由下至上依次設置的底紙1、膠粘層2、銅薄膜板層3，耐磨層4和印刷層5，銅薄膜板層3上設置有天線組件6和芯片組件7，天線組件6和芯片組件7通過環氧玻璃和硅粘合劑粘結于銅薄膜板層3上，銅薄膜板層3的上下兩側均設有TPE薄膜8，銅薄膜板層3位于兩TPE薄膜8的中部，兩TPE薄膜8的邊緣相互貼合。