[實(shí)用新型]一種耐高低溫的RFID標(biāo)簽結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201821371779.8
• 申請(qǐng)日: 2018-08-23
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN208922308U
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-05-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉建盾;王捷;劉成豐
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣州市摯聯(lián)數(shù)碼科技有限公司
• 主分類號(hào): G06K19/077
• 分類號(hào): G06K19/077
• 代理公司: 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44205
• 代理人: 胡輝

1.一種耐高低溫的RFID標(biāo)簽結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括由下至上依次設(shè)置的底紙、膠粘層、銅薄膜板層，耐磨層和印刷層，所述銅薄膜板層上設(shè)置有天線組件和芯片組件，所述天線組件和芯片組件通過(guò)環(huán)氧玻璃和硅粘合劑粘結(jié)于銅薄膜板層上，所述銅薄膜板層的上下兩側(cè)均設(shè)有TPE薄膜，所述銅薄膜板層位于兩所述TPE薄膜的中部，兩所述TPE薄膜的邊緣相互貼合。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耐高低溫的RFID標(biāo)簽結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述銅薄膜板層的中部折彎成U形槽，所述天線組件和芯片組件位于所述U形槽中。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耐高低溫的RFID標(biāo)簽結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述耐磨層為耐磨橡膠。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耐高低溫的RFID標(biāo)簽結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述天線組件為蝕刻天線或絲網(wǎng)印刷天線。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耐高低溫的RFID標(biāo)簽結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述天線組件為鋁蝕刻天線、銅蝕刻天線或銅合金蝕刻天線。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耐高低溫的RFID標(biāo)簽結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述天線組件和芯片組件通過(guò)導(dǎo)電膠電性連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耐高低溫的RFID標(biāo)簽結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述膠粘層為硅膠或氟橡膠構(gòu)成的不干膠。