[實用新型]一種SMT雙工藝焊接的PCB焊盤

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201821371487.4
• 申請日: 2018-08-24
• 公開（公告）號: CN208971854U
• 公開（公告）日: 2019-06-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李華巍
• 申請（專利權(quán)）人: 廣州晨越電子有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種SMT雙工藝焊接的PCB焊盤，包括PCB板，PCB板的上表面固定設(shè)有兩個電子元件，兩個電子元件之間設(shè)有兩個對稱設(shè)置的焊孔，兩個焊孔分別靠近兩個電子元件設(shè)置，兩個焊孔之間設(shè)有銅箔，銅箔與PCB板的上表面固定連接，兩個電子元件靠近焊孔的一側(cè)均固定設(shè)有引線，兩個引線分別延伸至兩個焊孔的內(nèi)部，兩個焊孔的上端均固定設(shè)有第一鋼網(wǎng)，第一鋼網(wǎng)的上端固定設(shè)有錫膏，第一鋼網(wǎng)的上端還固定設(shè)有第二鋼網(wǎng)，第二鋼網(wǎng)的下端開設(shè)有與錫膏位置對應(yīng)的凹槽，第二鋼網(wǎng)的上端固定設(shè)有紅膠。本實用新型能夠有效的將電子元件固定在PCB板上，且使多個電子元件之間電性連接穩(wěn)固，便于提高整個焊接工藝的品質(zhì)和生產(chǎn)效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及焊接技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種SMT雙工藝焊接的PCB焊盤。

背景技術(shù)

PCB焊盤是指元件通過PCB上的引線孔，用焊錫焊接固定在PCB上，印制導(dǎo)線把焊盤連接起來，實現(xiàn)元件在電路中的電氣連接，引線孔及周圍的銅箔稱為焊盤。

目前，電子元件于PCB板焊接后，PCB焊盤一般直接采用錫焊的方式將電子元件的引線與銅箔進(jìn)行焊接，從而實現(xiàn)電子元件之間的電性連接，但是單一的錫焊的穩(wěn)固性差，且焊接時容易使電子元件的引腳損壞，從而影響焊接工藝的品質(zhì)和生產(chǎn)效率，從而提出一種SMT雙工藝焊接的PCB焊盤。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中單一的錫焊的穩(wěn)固性差，且焊接時容易使電子元件的引腳損壞，從而影響焊接工藝的品質(zhì)和生產(chǎn)效率的問題，而提出的一種SMT雙工藝焊接的PCB焊盤。

為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用了如下技術(shù)方案：

一種SMT雙工藝焊接的PCB焊盤，包括PCB板，所述PCB板的上表面固定設(shè)有兩個電子元件，兩個電子元件之間設(shè)有兩個對稱設(shè)置的焊孔，兩個所述焊孔分別靠近兩個電子元件設(shè)置，所述兩個焊孔之間設(shè)有銅箔，所述銅箔與PCB板的上表面固定連接，兩個所述電子元件靠近焊孔的一側(cè)均固定設(shè)有引線，兩個所述引線分別延伸至兩個焊孔的內(nèi)部，兩個所述焊孔的上端均固定設(shè)有第一鋼網(wǎng)，所述第一鋼網(wǎng)的上端固定設(shè)有錫膏，所述第一鋼網(wǎng)的上端還固定設(shè)有第二鋼網(wǎng)，所述第二鋼網(wǎng)的下端開設(shè)有與錫膏位置對應(yīng)的凹槽，所述第二鋼網(wǎng)的上端固定設(shè)有紅膠。

優(yōu)選的，所述第一鋼網(wǎng)和第二鋼網(wǎng)均為階梯鋼網(wǎng)，且第二鋼網(wǎng)的厚度大于第一鋼網(wǎng)的厚度。

優(yōu)選的，所述錫膏的印刷厚度為0.012mm，所述紅膠的印刷厚度為0.03mm。

優(yōu)選的，所述凹槽的深度大于錫膏印刷厚度。

優(yōu)選的，所述電子元件的上下兩側(cè)均固定設(shè)有多個固定架，多個所述固定架通過錫焊與PCB板固定連接。

優(yōu)選的，所述PCB板的上表面四角處均開設(shè)有固定孔。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型提供了一種SMT雙工藝焊接的PCB焊盤，具備以下有益效果：

1、該SMT雙工藝焊接的PCB焊盤，通過設(shè)有的第一鋼網(wǎng)、第二鋼網(wǎng)、錫膏及紅膠能夠?qū)⒁€和銅箔電性連接，從而能夠?qū)蓚€電子元件進(jìn)行電性連接，且焊盤堅固穩(wěn)定，從而可以保證電子元件的焊接良品率，從而減少DIP波峰焊接后電子元件的維修率，提高整個焊接工藝的品質(zhì)和生產(chǎn)效率。

2、該SMT雙工藝焊接的PCB焊盤，通過設(shè)有的固定孔能夠便于對PCB板進(jìn)行固定，通過設(shè)有的多個固定架能夠增加電子元件和PCB板固定連接的穩(wěn)固性，避免電子元件脫落，便于人們使用，

該裝置中未涉及部分均與現(xiàn)有技術(shù)相同或可采用現(xiàn)有技術(shù)加以實現(xiàn)，本實用新型能夠有效的將電子元件固定在PCB板上，且使多個電子元件之間電性連接穩(wěn)固，便于提高整個焊接工藝的品質(zhì)和生產(chǎn)效率。

附圖說明

圖1為本實用新型提出的一種SMT雙工藝焊接的PCB焊盤的結(jié)構(gòu)示意圖；