[實(shí)用新型]一種SMT雙工藝焊接的PCB焊盤

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201821371487.4
• 申請(qǐng)日: 2018-08-24
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN208971854U
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-06-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李華巍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣州晨越電子有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/11
• 分類號(hào): H05K1/11
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種SMT雙工藝焊接的PCB焊盤，包括PCB板（1），其特征在于，所述PCB板（1）的上表面固定設(shè)有兩個(gè)電子元件（2），兩個(gè)電子元件（2）之間設(shè)有兩個(gè)對(duì)稱設(shè)置的焊孔（3），兩個(gè)所述焊孔（3）分別靠近兩個(gè)電子元件（2）設(shè)置，所述兩個(gè)焊孔之間設(shè)有銅箔（4），所述銅箔（4）與PCB板（1）的上表面固定連接，兩個(gè)所述電子元件（2）靠近焊孔（3）的一側(cè)均固定設(shè)有引線（5），兩個(gè)所述引線（5）分別延伸至兩個(gè)焊孔（3）的內(nèi)部，兩個(gè)所述焊孔（3）的上端均固定設(shè)有第一鋼網(wǎng)（6），所述第一鋼網(wǎng)（6）的上端固定設(shè)有錫膏（7），所述第一鋼網(wǎng)（6）的上端還固定設(shè)有第二鋼網(wǎng)（8），所述第二鋼網(wǎng)（8）的下端開(kāi)設(shè)有與錫膏（7）位置對(duì)應(yīng)的凹槽（9），所述第二鋼網(wǎng)（8）的上端固定設(shè)有紅膠（10）。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種SMT雙工藝焊接的PCB焊盤，其特征在于，所述第一鋼網(wǎng)（6）和第二鋼網(wǎng)（8）均為階梯鋼網(wǎng)，且第二鋼網(wǎng)（8）的厚度大于第一鋼網(wǎng)（6）的厚度。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種SMT雙工藝焊接的PCB焊盤，其特征在于，所述錫膏（7）的印刷厚度為0.012mm，所述紅膠（10）的印刷厚度為0.03mm。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種SMT雙工藝焊接的PCB焊盤，其特征在于，所述凹槽（9）的深度大于錫膏（7）印刷厚度。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種SMT雙工藝焊接的PCB焊盤，其特征在于，所述電子元件（2）的上下兩側(cè)均固定設(shè)有多個(gè)固定架（11），多個(gè)所述固定架（11）通過(guò)錫焊與PCB板（1）固定連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種SMT雙工藝焊接的PCB焊盤，其特征在于，所述PCB板（1）的上表面四角處均開(kāi)設(shè)有固定孔（12）。