[實用新型]一種QFN封裝芯片焊接的熱傳導效果好的PCB焊盤

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201821371480.2
• 申請日: 2018-08-24
• 公開（公告）號: CN208971845U
• 公開（公告）日: 2019-06-11
• 發(fā)明（設計）人: 李華巍
• 申請（專利權(quán)）人: 廣州晨越電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種QFN封裝芯片焊接的熱傳導效果好的PCB焊盤，包括PCB基板以及安裝在PCB基板上的散熱焊盤和熱焊盤、芯片以及安裝在芯片一側(cè)的暴露焊盤，散熱焊盤與熱焊盤對稱分布在PCB基板相對的兩側(cè)，暴露焊盤與熱焊盤相焊接，PCB基板的一側(cè)開設有多個均勻分布的散熱孔，散熱焊盤的一側(cè)開設有多個第一通孔，多個第一通孔分別與多個散熱孔相對應，PCB基板的底部設有銅接地板，銅接地板的頂部設有對稱設置的四個固定機構(gòu)，固定機構(gòu)包括固定柱，固定柱的頂部開設有第一螺紋孔，PCB基板的頂部開設有與第一螺紋孔相對應的第二螺紋孔。本實用新型能夠快速地對PCB基板上的芯片進行散熱，從而保證了芯片的正常工作。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及PCB焊盤技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種QFN封裝芯片焊接的熱傳導效果好的PCB焊盤。

背景技術(shù)

隨著科技的不斷發(fā)展，電子技術(shù)也隨之不斷提高。電子產(chǎn)品的日益普及，如電視機、計算機、手機等電子產(chǎn)品已經(jīng)進入千家萬戶。

與此同時，相應的芯片集成度越來越高，而實現(xiàn)各個功能的芯片需要進行封裝，這必然對芯片的散熱要求也越來越高。

現(xiàn)有技術(shù)中，芯片封裝采用的QFN封裝結(jié)構(gòu)是一種方形扁平無引腳封裝結(jié)構(gòu)。QFN封裝不像傳統(tǒng)的SOIC與TSOP封裝那樣具有鷗翼狀引線，內(nèi)部引腳與焊盤之間的導電路徑短，自感系數(shù)以及封裝體內(nèi)布線電阻很低，所以它能提供卓越的電性能，所以在芯片封裝中被普遍采用。

但是，現(xiàn)有PCB板上QFN這類芯片的封裝結(jié)構(gòu)，產(chǎn)品的使用過程中，芯片的散熱情況差，從而影響芯片的正常工作。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中PCB板上芯片的散熱情況差，從而影響芯片正常工作的問題，而提出的一種QFN封裝芯片焊接的熱傳導效果好的PCB焊盤。

為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用了如下技術(shù)方案：

一種QFN封裝芯片焊接的熱傳導效果好的PCB焊盤，包括PCB基板以及安裝在PCB基板上的散熱焊盤和熱焊盤、芯片以及安裝在芯片一側(cè)的暴露焊盤，所述散熱焊盤與熱焊盤對稱分布在PCB基板相對的兩側(cè)，所述暴露焊盤與熱焊盤相焊接，所述PCB基板的一側(cè)開設有多個均勻分布的散熱孔，所述散熱焊盤的一側(cè)開設有多個第一通孔，多個所述第一通孔分別與多個散熱孔相對應，所述PCB基板的底部設有銅接地板，所述銅接地板的頂部設有對稱設置的四個固定機構(gòu)，所述固定機構(gòu)包括固定柱，所述固定柱的頂部開設有第一螺紋孔，所述PCB基板的頂部開設有與第一螺紋孔相對應的第二螺紋孔，所述固定柱的頂部涂覆有導熱層，所述第一螺紋孔和第二螺紋孔的內(nèi)部共同螺紋連接有固定螺栓，所述導熱層的頂部與PCB基板的底部相抵。

優(yōu)選的，所述固定螺栓上開設有第二通孔，所述固定柱的一側(cè)開設有與第一螺紋孔相連通的第三通孔。

優(yōu)選的，所述PCB基板的底部固定連接有對稱設置的兩個散熱片，兩個所述散熱片分別與散熱焊盤相焊接。

優(yōu)選的，所述熱焊盤頂部的四周均開設有一排均勻分布的貫通孔。

優(yōu)選的，所述固定柱的材質(zhì)為銅。

優(yōu)選的，所述導熱層為散熱硅膠。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型提供了一種QFN封裝芯片焊接的熱傳導效果好的PCB焊盤，具備以下有益效果：

1、該QFN封裝芯片焊接的熱傳導效果好的PCB焊盤，通過設置散熱孔，當芯片在工作時，芯片產(chǎn)生的熱量由暴露焊盤傳遞至熱焊盤、PCB基板，一部分熱量快速地經(jīng)散熱孔和第一通孔傳遞而出，一部分熱量傳遞至散熱焊盤進行散熱，通過設置散熱片，使得PCB基板上的熱量傳遞至散熱片，散熱片具有體積小散熱面積大的特點，熱量可以迅速的通過對流和輻射兩種方式散掉，加速PCB基板的散熱，從而達到快速地對芯片進行散熱的效果。