[實(shí)用新型]一種QFN封裝芯片焊接的熱傳導(dǎo)效果好的PCB焊盤有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201821371480.2 | 申請(qǐng)日： | 2018-08-24 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN208971845U | 公開（公告）日： | 2019-06-11 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 李華巍 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 廣州晨越電子有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K1/02 | 分類號(hào)： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 511400 廣東省廣州市番禺*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 散熱焊盤 螺紋孔 熱焊盤 芯片 本實(shí)用新型 熱傳導(dǎo)效果 固定機(jī)構(gòu) 芯片焊接 固定柱 接地板 散熱孔 焊盤 通孔 對(duì)稱分布 對(duì)稱設(shè)置 暴露 散熱 焊接 保證 | ||
1.一種QFN封裝芯片焊接的熱傳導(dǎo)效果好的PCB焊盤，包括PCB基板（1）以及安裝在PCB基板（1）上的散熱焊盤（2）和熱焊盤（3）、芯片（4）以及安裝在芯片（4）一側(cè)的暴露焊盤（5），其特征在于，所述散熱焊盤（2）與熱焊盤（3）對(duì)稱分布在PCB基板（1）相對(duì)的兩側(cè)，所述暴露焊盤（5）與熱焊盤（3）相焊接，所述PCB基板（1）的一側(cè)開設(shè)有多個(gè)均勻分布的散熱孔（6），所述散熱焊盤（2）的一側(cè)開設(shè)有多個(gè)第一通孔（7），多個(gè)所述第一通孔（7）分別與多個(gè)散熱孔（6）相對(duì)應(yīng)，所述PCB基板（1）的底部設(shè)有銅接地板（8），所述銅接地板（8）的頂部設(shè)有對(duì)稱設(shè)置的四個(gè)固定機(jī)構(gòu)，所述固定機(jī)構(gòu)包括固定柱（9），所述固定柱（9）的頂部開設(shè)有第一螺紋孔（10），所述PCB基板（1）的頂部開設(shè)有與第一螺紋孔（10）相對(duì)應(yīng)的第二螺紋孔，所述固定柱（9）的頂部涂覆有導(dǎo)熱層（11），所述第一螺紋孔（10）和第二螺紋孔的內(nèi)部共同螺紋連接有固定螺栓（12），所述導(dǎo)熱層（11）的頂部與PCB基板（1）的底部相抵。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種QFN封裝芯片焊接的熱傳導(dǎo)效果好的PCB焊盤，其特征在于，所述固定螺栓（12）上開設(shè)有第二通孔（13），所述固定柱（9）的一側(cè)開設(shè)有與第一螺紋孔（10）相連通的第三通孔（14）。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種QFN封裝芯片焊接的熱傳導(dǎo)效果好的PCB焊盤，其特征在于，所述PCB基板（1）的底部固定連接有對(duì)稱設(shè)置的兩個(gè)散熱片（15），兩個(gè)所述散熱片（15）分別與散熱焊盤（2）相焊接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種QFN封裝芯片焊接的熱傳導(dǎo)效果好的PCB焊盤，其特征在于，所述熱焊盤（3）頂部的四周均開設(shè)有一排均勻分布的貫通孔（16）。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種QFN封裝芯片焊接的熱傳導(dǎo)效果好的PCB焊盤，其特征在于，所述固定柱（9）的材質(zhì)為銅。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種QFN封裝芯片焊接的熱傳導(dǎo)效果好的PCB焊盤，其特征在于，所述導(dǎo)熱層（11）為散熱硅膠。
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