[實用新型]一種高功率水冷燒測設備

有效

• 申請號: 201821371258.2
• 申請日: 2018-08-23
• 公開（公告）號: CN208705439U
• 公開（公告）日: 2019-04-05
• 發明（設計）人: 付亮;賴祖喜
• 申請（專利權）人: 東莞市捷新檢測設備有限公司
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26
• 代理公司: 深圳市智圈知識產權代理事務所(普通合伙) 44351
• 代理人: 韓紹君

1.一種高功率水冷燒測設備，用于對半導體產品進行燒測，其特征在于，包括機架、用于放置燒測半導體產品的水冷散熱板、水冷控制系統、溫度控制系統、風路循環系統及測試電源，所述機架內設有一穩定溫濕度的腔體，所述腔體后側面上部開設一出風口及下部開設一回風口，所述風路循環系統產生的風通過所述出風口及所述回風口循環，若干個所述水冷散熱板均勻排列分布于所述腔體內壁，所述水冷控制系統及所述溫度控制系統均設于所述機架上，所述水冷控制系統、所述溫度控制系統均與所述水冷散熱板連接，所述水冷控制系統與所述溫度控制系統連接，所述半導體產品放置于水冷散熱板上且與所述測試電源連接。

2.根據權利要求1所述的高功率水冷燒測設備，其特征在于，所述水冷散熱板包含金屬底板、水路腔體、測試蓋板及用于放置燒測的半導體產品的PCB板，所述金屬底板、所述水路腔體、所述測試蓋板及所述PCB板依次疊加。

3.根據權利要求2所述的高功率水冷燒測設備，其特征在于，所述PCB板上均勻設有若干個固定點，每個所述半導體產品分別安裝于對應的所述固定點上。

4.根據權利要求1所述的高功率水冷燒測設備，其特征在于，所述水冷控制系統包含調節水溫的溫度調節機構、出水口、進水口及水管，所述出水口、所述進水口均與所述水冷散熱板連接，通過所述溫度調節機構調整水溫后的水在所述水冷散熱板與所述水冷控制系統的所述水管中循環流動。

5.根據權利要求1所述的高功率水冷燒測設備，其特征在于，所述溫度控制系統包含若干個用于測量每一個水冷散熱板溫度的第一溫度傳感器，所述第一溫度傳感器安裝于每個所述水冷散熱板內部。

6.根據權利要求1所述的高功率水冷燒測設備，其特征在于，還包括TS溫度測量系統，所述TS溫度測量系統包含用于測量半導體產品TS溫度的第二溫度傳感器，所述第二溫度傳感器貼于所述水冷散熱板上的所述半導體產品的TS管腳上。

7.根據權利要求1所述的高功率水冷燒測設備，其特征在于，還包括控制面板，所述控制面板上還包含電源開關、照明開關及控制器顯示屏。