[實用新型]一種BGA封裝芯片SMT焊接用印制板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201821371243.6
• 申請日: 2018-08-24
• 公開（公告）號: CN208971844U
• 公開（公告）日: 2019-06-11
• 發(fā)明（設計）人: 李華巍
• 申請（專利權(quán)）人: 廣州晨越電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種BGA封裝芯片SMT焊接用印制板，包括印制板本體，所述印制板本體的邊緣活動套接有導熱片，所述導熱片的形狀為U型，所述導熱片上下兩側(cè)的側(cè)壁均開設有第一通孔，所述印制板本體的上表面開設有第二通孔，所述第一通孔與第二通孔內(nèi)活動套接有同一個插桿，所述插桿的上端固定連接有擋板，所述插桿的桿壁開設有滑動孔，所述滑動孔內(nèi)對稱滑動連接有兩個鎖桿，兩個鎖桿之間固定連接有同一個伸縮桿，所述所述伸縮桿的桿壁活動套設有彈簧，所述插桿的下端開設有撥動孔。本實用新型能夠提高印制板本體的散熱效率，避免印制板高溫本體變形，能夠避免夾具對印制板造成損傷，提高了印制板的質(zhì)量。

技術領域

本實用新型涉及印制板技術領域，尤其涉及一種BGA封裝芯片SMT焊接用印制板。

背景技術

BGA (Ball Grid Array)－球狀引腳柵格陣列封裝技術，高密度表面裝配封裝技術。在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名為BGA。目前主板控制芯片組多采用此類封裝技術，材料多為陶瓷。采用BGA技術封裝的內(nèi)存，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下，內(nèi)存容量提高兩到三倍。BGA 封裝芯片SMT焊接使用的印制板對于BGA封裝技術十分重要，是決定BGA封裝芯片SMT焊接質(zhì)量的重要因素。

印制板在焊接時，由于錫焊的溫度很高，所以導致印制板的溫度急速升高，會導致印制板產(chǎn)生變形，影響印制板的正常使用，且在焊接電子器件時，需要使用夾具將印制板固定，夾具直接夾緊印制板，可能會導致印制板表面損傷，影響印制板的質(zhì)量。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的是為了解決現(xiàn)有技術中焊接時溫度過高容易導致印制板變形和夾具直接夾緊印制板容易損傷印制板的問題，而提出的一種BGA封裝芯片SMT焊接用印制板。

為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用了如下技術方案：

一種BGA封裝芯片SMT焊接用印制板，包括印制板本體，所述印制板本體的邊緣活動套接有導熱片，所述導熱片的形狀為U型，所述導熱片上下兩側(cè)的側(cè)壁均開設有第一通孔，所述印制板本體的上表面開設有第二通孔，所述第一通孔與第二通孔內(nèi)活動套接有同一個插桿，所述插桿的上端固定連接有擋板，所述插桿的桿壁開設有滑動孔，所述滑動孔內(nèi)對稱滑動連接有兩個鎖桿，兩個鎖桿之間固定連接有同一個伸縮桿，所述所述伸縮桿的桿壁活動套設有彈簧，所述插桿的下端開設有撥動孔，所述鎖桿的桿壁固定連接有撥桿，所述撥桿伸出撥動孔外。

優(yōu)選的，所述滑動孔的孔壁開設有凹槽，所述凹槽位于滑動孔的上方。

優(yōu)選的，所述導熱片與印制板本體之間填充有導熱膠。

優(yōu)選的，兩個所述撥桿相對一側(cè)的桿壁固定連接有第一磁石和第二磁石，所述第一磁石與第二磁石相對一側(cè)的磁性相反。

優(yōu)選的，所述導熱片的具體材質(zhì)為銅。

優(yōu)選的，所述兩個所述鎖桿的總長度小于凹槽的槽徑。

與現(xiàn)有技術相比，本實用新型提供了一種BGA封裝芯片SMT焊接用印制板，具備以下有益效果：

1、該BGA封裝芯片SMT焊接用印制板，通過設置的印制板本體、導熱片、第一通孔、第二通孔、插桿、擋板、滑動孔、鎖桿、伸縮桿、彈簧、撥動孔、撥桿、凹槽、導熱膠、第一磁石和第二磁石，需要焊接印制板本體時，將導熱片套在印制板本體的邊緣，按壓兩個撥桿，使兩個鎖桿相向運動，然后按壓撥桿，使鎖桿進入凹槽內(nèi)，第一磁石與第二磁石相互吸引，將插桿插入第一通孔和第二通孔，拉動撥桿，使鎖桿脫離凹槽，在彈簧的作用下，使兩個鎖桿向兩側(cè)移動，兩個鎖桿將插桿卡住，焊接時，印制板本體上的熱量通過導熱膠傳遞到導熱片，導熱片的具體材質(zhì)為銅，具有較高的導熱性能，熱量集中在導熱片上經(jīng)由其它的散熱裝置進行散熱，焊接完成后，拔出插桿，取下導熱片，本裝置能夠提高印制板本體的散熱效率，避免印制板高溫本體變形。