[實用新型]一種BGA封裝芯片SMT焊接用印制板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201821371243.6 | 申請日: | 2018-08-24 |
| 公開(公告)號: | CN208971844U | 公開(公告)日: | 2019-06-11 |
| 發(fā)明(設計)人: | 李華巍 | 申請(專利權)人: | 廣州晨越電子有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 511400 廣東省廣州市番禺*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 印制板 插桿 通孔 導熱片 滑動孔 伸縮桿 桿壁 鎖桿 夾具 本實用新型 擋板 滑動連接 活動套接 內活動套 散熱效率 上端固定 上下兩側 撥動孔 活動套 上表面 側壁 彈簧 下端 變形 對稱 損傷 印制 | ||
1.一種BGA封裝芯片SMT焊接用印制板,包括印制板本體(1),其特征在于,所述印制板本體(1)的邊緣活動套接有導熱片(2),所述導熱片(2)的形狀為U型,所述導熱片(2)上下兩側的側壁均開設有第一通孔(3),所述印制板本體(1)的上表面開設有第二通孔(4),所述第一通孔(3)與第二通孔(4)內活動套接有同一個插桿(5),所述插桿(5)的上端固定連接有擋板(6),所述插桿(5)的桿壁開設有滑動孔(7),所述滑動孔(7)內對稱滑動連接有兩個鎖桿(8),兩個鎖桿(8)之間固定連接有同一個伸縮桿(9),所述伸縮桿(9)的桿壁活動套設有彈簧(10),所述插桿(5)的下端開設有撥動孔(11),所述鎖桿(8)的桿壁固定連接有撥桿(12),所述撥桿(12)伸出撥動孔(11)外。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種BGA封裝芯片SMT焊接用印制板,其特征在于,所述滑動孔(7)的孔壁開設有凹槽(13),所述凹槽(13)位于滑動孔(7)的上方。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種BGA封裝芯片SMT焊接用印制板,其特征在于,所述導熱片(2)與印制板本體(1)之間填充有導熱膠(14)。
4.根據(jù)權利要求1所述的一種BGA封裝芯片SMT焊接用印制板,其特征在于,兩個所述撥桿(12)相對一側的桿壁固定連接有第一磁石(15)和第二磁石(16),所述第一磁石(15)與第二磁石(16)相對一側的磁性相反。
5.根據(jù)權利要求1所述的一種BGA封裝芯片SMT焊接用印制板,其特征在于,所述導熱片(2)的具體材質為銅。
6.根據(jù)權利要求1所述的一種BGA封裝芯片SMT焊接用印制板,其特征在于,所述兩個所述鎖桿(8)的總長度小于凹槽(13)的槽徑。
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