[實用新型]一種電子元器件可拆卸封裝

有效

• 申請號: 201821370585.6
• 申請日: 2018-08-24
• 公開（公告）號: CN209046931U
• 公開（公告）日: 2019-06-28
• 發明（設計）人: 蔣凌珍
• 申請（專利權）人: 蔣凌珍
• 主分類號: H05K5/00
• 分類號: H05K5/00;H05K5/02
• 代理公司: 深圳市道勤知酷知識產權代理事務所(普通合伙) 44439
• 代理人: 何兵;饒盛添

本實用新型涉及電子元器件技術領域，且公開了一種電子元器件可拆卸封裝，包括底板，所述底板的頂部固定安裝有安裝臺，所述安裝臺的頂部固定安裝有安全薄膜，所述安全薄膜的頂部放置有電子元器件本體。該電子元器件可拆卸封裝，拆卸時，將封裝殼體向上拔動，安裝臺外側的滑塊會在封裝殼體內壁上的條形滑槽內滑動，同時封裝殼體底部的定位槽內的卡環二會與定位環外側的卡環一相互脫離，同時連接卡頭受到來自封裝殼體的擠壓力收縮并脫離連接卡槽的內部，最終將封裝殼體取下并且維修或者更換其內部的電子元器件本體，該方式能夠快速將封裝殼體拆卸下來，方便了對損壞的電子元器件本體的維修和更換。

技術領域

本實用新型涉及電子元器件技術領域，具體為一種電子元器件可拆卸封裝。

背景技術

隨著社會的不斷發展，電子科技的不斷進步，各類電子產品不斷出現，而電子元器件是必不可少的組成部件，因此常常需要對電子元器件進行封裝。

目前的電子元器件封裝多為封閉式殼體結構，一旦電子元器件發生損壞需要維修的時候，就需要通過輔助工具進行鑷取，當由于電子元器件多為細長型，使的鑷取的過程中極為不便，若電子元器件發生損壞時，維修的工作難度就會大大增加，檢修難度較大，效率降低，故而提供了一種電子元器件可拆卸封裝來解決上述所提到的問題。

實用新型內容

(一)解決的技術問題

針對現有技術的不足，本實用新型提供了一種電子元器件可拆卸封裝，具備可拆卸的優點，解決了目前的電子元器件封裝多為封閉式殼體結構，一旦電子元器件發生損壞需要維修的時候，就需要通過輔助工具進行鑷取，當由于電子元器件多為細長型，使的鑷取的過程中極為不便，若電子元器件發生損壞時，維修的工作難度就會大大增加，檢修難度較大，效率降低的問題。

(二)技術方案

為實現上述可拆卸的目的，本實用新型提供如下技術方案：一種電子元器件可拆卸封裝，包括底板，所述底板的頂部固定安裝有安裝臺，所述安裝臺的頂部固定安裝有安全薄膜，所述安全薄膜的頂部放置有電子元器件本體，所述電子元器件本體的外側套設有封裝殼體，所述封裝殼體的外側和頂部均開設有分布均勻的散熱孔，所述封裝殼體的內頂壁上固定安裝有阻隔環墊，所述封裝殼體正面、背面和兩側的內壁上均固定安裝有兩個防磨損條，所述安裝臺的兩側、正面和背面均固定安裝有滑塊，所述封裝殼體的內壁上開設有與四個滑塊相對應的條形滑槽，所述底板的頂部并且位于安裝臺的外圍固定安裝有定位環，所述定位環的外側固定安裝有卡環一，所述封裝殼體的底部開設有與定位環相對應的定位槽，所述定位槽的內壁上固定安裝有與卡環一相對應的卡環二，所述安裝臺的內部并且位于四個滑塊的下方均開設有內腔，所述內腔的內部穿插設置有連接卡頭，所述封裝殼體上并且位于條形滑槽的槽壁上開設有連接卡頭相對應的連接卡槽，所述連接卡頭遠離連接卡槽的一端并且位于內腔的內部固定安裝有限位塊，所述限位塊遠離連接卡頭的一側并且位于內腔的內部固定安裝有頂推彈簧。

優選的，所述封裝殼體通過定位環、卡環一、定位槽和卡環二與底板活動卡接。

優選的，所述連接卡頭遠離限位塊的一端貫穿并延伸至連接卡槽的內部。

優選的，所述封裝殼體通過滑塊和條形滑槽與安裝臺滑動連接，所述條形滑槽的底部呈開口狀。

優選的，所述連接卡頭遠離限位塊的一端與連接卡槽的橫截面均呈梯形狀。

優選的，所述封裝殼體的外形呈圓柱狀，其內部的預留的放置槽呈方形狀，所述電子元器件本體的俯視橫截面呈方形狀。

優選的，所述封裝殼體通過內腔、連接卡頭、連接卡槽、限位塊和頂推彈簧與安裝臺活動卡接。

(三)有益效果

與現有技術相比，本實用新型提供了一種電子元器件可拆卸封裝，具備以下有益效果：