[實用新型]一種電子元器件可拆卸封裝

有效

• 申請號: 201821370585.6
• 申請日: 2018-08-24
• 公開（公告）號: CN209046931U
• 公開（公告）日: 2019-06-28
• 發明（設計）人: 蔣凌珍
• 申請（專利權）人: 蔣凌珍
• 主分類號: H05K5/00
• 分類號: H05K5/00;H05K5/02
• 代理公司: 深圳市道勤知酷知識產權代理事務所(普通合伙) 44439
• 代理人: 何兵;饒盛添

1.一種電子元器件可拆卸封裝，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的頂部固定安裝有安裝臺(2)，所述安裝臺(2)的頂部固定安裝有安全薄膜(3)，所述安全薄膜(3)的頂部放置有電子元器件本體(4)，所述電子元器件本體(4)的外側套設有封裝殼體(5)，所述封裝殼體(5)的外側和頂部均開設有分布均勻的散熱孔(6)，所述封裝殼體(5)的內頂壁上固定安裝有阻隔環墊(7)，所述封裝殼體(5)正面、背面和兩側的內壁上均固定安裝有兩個防磨損條(8)，所述安裝臺(2)的兩側、正面和背面均固定安裝有滑塊(9)，所述封裝殼體(5)的內壁上開設有與四個滑塊(9)相對應的條形滑槽(10)，所述底板(1)的頂部并且位于安裝臺(2)的外圍固定安裝有定位環(11)，所述定位環(11)的外側固定安裝有卡環一(12)，所述封裝殼體(5)的底部開設有與定位環(11)相對應的定位槽(13)，所述定位槽(13)的內壁上固定安裝有與卡環一(12)相對應的卡環二(14)，所述安裝臺(2)的內部并且位于四個滑塊(9)的下方均開設有內腔(15)，所述內腔(15)的內部穿插設置有連接卡頭(16)，所述封裝殼體(5)上并且位于條形滑槽(10)的槽壁上開設有連接卡頭(16)相對應的連接卡槽(17)，所述連接卡頭(16)遠離連接卡槽(17)的一端并且位于內腔(15)的內部固定安裝有限位塊(18)，所述限位塊(18)遠離連接卡頭(16)的一側并且位于內腔(15)的內部固定安裝有頂推彈簧(19)。

2.根據權利要求1所述的一種電子元器件可拆卸封裝，其特征在于：所述封裝殼體(5)通過定位環(11)、卡環一(12)、定位槽(13)和卡環二(14)與底板(1)活動卡接。

3.根據權利要求1所述的一種電子元器件可拆卸封裝，其特征在于：所述連接卡頭(16)遠離限位塊(18)的一端貫穿并延伸至連接卡槽(17)的內部。

4.根據權利要求1所述的一種電子元器件可拆卸封裝，其特征在于：所述封裝殼體(5)通過滑塊(9)和條形滑槽(10)與安裝臺(2)滑動連接，所述條形滑槽(10)的底部呈開口狀。

5.根據權利要求1所述的一種電子元器件可拆卸封裝，其特征在于：所述連接卡頭(16)遠離限位塊(18)的一端與連接卡槽(17)的橫截面均呈梯形狀。

6.根據權利要求1所述的一種電子元器件可拆卸封裝，其特征在于：所述封裝殼體(5)的外形呈圓柱狀，其內部的預留的放置槽呈方形狀，所述電子元器件本體(4)的俯視橫截面呈方形狀。

7.根據權利要求1所述的一種電子元器件可拆卸封裝，其特征在于：所述封裝殼體(5)通過內腔(15)、連接卡頭(16)、連接卡槽(17)、限位塊(18)和頂推彈簧(19)與安裝臺(2)活動卡接。