[實用新型]一種雙面多層高頻PCB板

有效

• 申請號: 201821369824.6
• 申請日: 2018-08-24
• 公開（公告）號: CN208971843U
• 公開（公告）日: 2019-06-11
• 發明（設計）人: 丁會
• 申請（專利權）人: 深圳市中信華電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;H05K1/16;H05K1/18
• 代理公司: 深圳市中聯專利代理有限公司 44274
• 代理人: 李俊

本實用新型所涉及一種雙面多層高頻PCB板，包括高頻芯板主體，多層陶瓷電路結構；高頻芯板主體包括底層銅箔，外層銅箔，復數層芯板，置于芯板與芯板之間或底層銅箔與芯板之間或外層銅箔與芯板之間的半固化層。因本技術方案采用高頻芯板主體以及設置于高頻芯板主體內部的多層陶瓷電路結構，構成的雙面多層高頻PCB板，該PCB板利用疊層型的多層芯板內部的通孔，埋孔以及盲孔的方式，將所述電阻元件，電感元件以及互連線元件等無源元件埋入高頻芯板主體內部，可以實現較高的高密度的系統集成和封裝，與現有技術中將多個裸芯片或單元元件封裝在一塊電路基板上面相互比較，本實用新型具有提高可靠性，穩定性，靈敏度的輕薄小型化的功能。

【技術領域】

本實用新型涉及一種用于PCB板領域中的雙面多層高頻PCB板

【背景技術】

伴隨著無線通信技術的高速發展，電子工業技術的日新月異，無線通信技術軍事化用途的巨大推動作用以及民用消費電子產品普遍日益化，使得PCB板已經廣泛應用于各類消費電子產品中。由于各類電子產品的小型化，低成本和高可靠性的發展趨勢，從而使得對PCB 板的加工，結構提出新要求。然而，現有技術中PCB板是將多個裸芯片或單元元件封裝在一塊電路基板上面，實現芯片與元件之間的相互連接在一起。此種PCB板的制作工藝成熟，成本的，生產周期相對短，但是，無法滿足電子產品的輕、薄、小型化的電子產品需求。

【實用新型內容】

有鑒于此，本實用新型所要解決的技術問題是提供一種具有提高可靠性，穩定性，靈敏度的輕薄小型化的雙面多層高頻PCB板。

為此解決上述技術問題，本實用新型中的技術方案所采用一種雙面多層高頻PCB板，其包括高頻芯板主體，設置于高頻芯板主體內部的多層陶瓷電路結構；所述高頻芯板主體包括底層銅箔，置于底層銅箔上端的外層銅箔，置于底層銅箔與外層銅箔之間的復數層芯板，置于芯板與芯板之間或底層銅箔與芯板之間或外層銅箔與芯板之間的半固化層。

進一步限定，所述底層銅箔和外層銅箔分別是由覆銅箔板構成；所述的半固化層是由樹脂和增強材料組成的層間的粘合片；所述芯板是由芯片層以及設置于芯片層上下表面的銅箔構成。

進一步限定，所述高頻芯板主體通過高溫高壓的溶液膠狀態的半固化層將兩層芯板，底層銅箔以及外層銅箔固化粘合一起形成板體。

進一步限定，所述多層陶瓷電路結構包括穿設高頻芯板主體一側的通孔元件，設置于外層銅箔上面的外導體元件，設置于外導體元件一端的置于半固化層內部的盲孔元件，設置于盲孔元件下端的第一電子元件，安裝在第一電子元件另一端的置于芯板內部的第一埋孔元件，設置于第一埋孔元件下端的互連線元件，安裝在互連線元件另一端的第二埋孔元件，安裝在第二埋孔元件下端的第一電容元件，設置于第一電容元件下方位置處的第二電容元件，安裝在第二電容元件另一端的第三埋孔元件，安裝在第三埋孔元件下端的電感元件，安裝在另外一側的電感元件下端的導通孔元件。

進一步限定，所述電感元件包括置于兩側的接地端，安裝在兩根接地端之間的電感線圈；所述接地端是由兩個工字型的絕緣體構成，所述電感線圈是一根電感線條在兩根接地端所形成有效空間內旁繞復數圈的，該電感線條兩端分別置于外側而形成的共面電感結構構成。

進一步限定，所述電容元件包括上元件板，下元件板，設置于下元件板上面的第一金屬面，設置于第一金屬面一端的第一接觸端，設置于上元件板上面的第二金屬面，設置于第二金屬面兩端的第二接觸端。

進一步限定，所述互連線元件包括平面矩形螺旋互連線，多層垂直矩形螺旋互連線，以及堆載矩形螺旋互連線；所述平面矩形螺旋互連線是由一條金屬互連線條兩端分別設置有接觸端，從一接觸端開始向內或向外呈螺旋狀彎曲而成螺旋圈體而構成；所述多層垂直矩形螺旋互連線是由一條金屬互連線一端的接觸端，逆時針或順時針方向呈螺旋方向彎曲折疊多層矩形圈而構成；所述堆載矩形螺旋互連線是由一條金屬互連線分別向兩端彎曲成矩形圈，將復數片矩形圈堆載折疊在一起而構成。