[實用新型]一種雙面多層高頻PCB板

有效

• 申請號: 201821369824.6
• 申請日: 2018-08-24
• 公開（公告）號: CN208971843U
• 公開（公告）日: 2019-06-11
• 發明（設計）人: 丁會
• 申請（專利權）人: 深圳市中信華電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;H05K1/16;H05K1/18
• 代理公司: 深圳市中聯專利代理有限公司 44274
• 代理人: 李俊

1.一種雙面多層高頻PCB板，其包括高頻芯板主體，設置于高頻芯板主體內部的多層陶瓷電路結構；其特征在于：所述高頻芯板主體包括底層銅箔，置于底層銅箔上端的外層銅箔，置于底層銅箔與外層銅箔之間的復數層芯板，置于芯板與芯板之間或底層銅箔與芯板之間或外層銅箔與芯板之間的半固化層。

2.根據權利要求1所述一種雙面多層高頻PCB板，其特征在于：所述底層銅箔和外層銅箔分別是由覆銅箔板構成；所述的半固化層是由樹脂和增強材料組成的層間的粘合片；所述芯板是由芯片層以及設置于芯片層上下表面的銅箔構成。

3.根據權利要求1所述一種雙面多層高頻PCB板，其特征在于：所述高頻芯板主體通過高溫高壓的溶液膠狀態的半固化層將兩層芯板，底層銅箔以及外層銅箔固化粘合一起形成板體。

4.根據權利要求1所述一種雙面多層高頻PCB板，其特征在于：所述多層陶瓷電路結構包括穿設高頻芯板主體一側的通孔元件，設置于外層銅箔上面的外導體元件，設置于外導體元件一端的置于半固化層內部的盲孔元件，設置于盲孔元件下端的第一電子元件，安裝在第一電子元件另一端的置于芯板內部的第一埋孔元件，設置于第一埋孔元件下端的互連線元件，安裝在互連線元件另一端的第二埋孔元件，安裝在第二埋孔元件下端的第一電容元件，設置于第一電容元件下方位置處的第二電容元件，安裝在第二電容元件另一端的第三埋孔元件，安裝在第三埋孔元件下端的電感元件，安裝在另外一側的電感元件下端的導通孔元件。

5.根據權利要求4所述一種雙面多層高頻PCB板，其特征在于：所述電感元件包括置于兩側的接地端，安裝在兩根接地端之間的電感線圈；所述接地端是由兩個工字型的絕緣體構成，所述電感線圈是一根電感線條在兩根接地端所形成有效空間內旁繞復數圈的，該電感線條兩端分別置于外側而形成的共面電感結構構成。

6.根據權利要求4所述一種雙面多層高頻PCB板，其特征在于：所述電容元件包括上元件板，下元件板，設置于下元件板上面的第一金屬面，設置于第一金屬面一端的第一接觸端，設置于上元件板上面的第二金屬面，設置于第二金屬面兩端的第二接觸端。

7.根據權利要求4所述一種雙面多層高頻PCB板，其特征在于：所述互連線元件包括平面矩形螺旋互連線，多層垂直矩形螺旋互連線，以及堆載矩形螺旋互連線；所述平面矩形螺旋互連線是由一條金屬互連線條兩端分別設置有接觸端，從一接觸端開始向內或向外呈螺旋狀彎曲而成螺旋圈體而構成；所述多層垂直矩形螺旋互連線是由一條金屬互連線一端的接觸端，逆時針或順時針方向呈螺旋方向彎曲折疊多層矩形圈而構成；所述堆載矩形螺旋互連線是由一條金屬互連線分別向兩端彎曲成矩形圈，將復數片矩形圈堆載折疊在一起而構成。