[實用新型]一種微型高密度互連線路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201821368842.2
• 申請日: 2018-08-24
• 公開（公告）號: CN208971840U
• 公開（公告）日: 2019-06-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 丁會
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市中信華電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 深圳市中聯(lián)專利代理有限公司 44274
• 代理人: 李俊

本實用新型所涉及一種微型高密度互連線路板，其包括PCB基板，分別焊接于PCB基板上面的復(fù)數(shù)各種電子元件。因PCB基板包括基板主體，分別設(shè)置于基板主體上面的導(dǎo)通孔，埋孔，以及盲孔；所述基板主體包括芯板層，分別設(shè)置于芯板層上下表面的PP層，分別設(shè)置于PP層外表面的銅箔層，設(shè)置于PP層與銅箔層之間的棕化層。該棕化層是利用化學(xué)處理方法，侵蝕和破壞銅箔片表面，使由光滑表面變成粗糙表面，形成一層保護膜，該保護膜不僅增加了PP層與銅箔層之間的粘合力，而且能夠使所述PCB板在無鉛再流焊接過程中所產(chǎn)生氣體和水分及時排出外界，避免了PP層與銅箔層之間產(chǎn)生大量氣泡而引起爆板的現(xiàn)象發(fā)生。

【技術(shù)領(lǐng)域】

本實用新型涉及一種用于電路板技術(shù)領(lǐng)域中的微型高密度互連線路板。

【背景技術(shù)】

現(xiàn)代電子設(shè)備行業(yè)發(fā)展迅速，伴隨著硅集成電路板和半導(dǎo)體晶體管制造技術(shù)不同突破，印刷電路板上面電子芯片日益趨向緊湊化，密集化，高功率方向發(fā)展。印刷電路板是組裝電子元器件之前的基板，該基板主要作用是憑借電路板所形成的電子線路，將各種電子元器件連接在一起，以達到中繼傳輸?shù)哪康摹Ｋ龌逡呀?jīng)是作為提供電子元器件以及電子元器安裝和插接時主要支撐體，是所有電子產(chǎn)品中不可缺少的部分。然而，現(xiàn)有傳統(tǒng)多層板是由單次壓合板作為半成品，經(jīng)過鉆孔，鍍孔與線路蝕刻，以及無鉛再流焊接等工藝之后形成整體互連。在無鉛再流焊接過程中，隨著被加熱的溫度不斷升高，所述電路板內(nèi)部產(chǎn)生氣泡愈積愈多，大部分氣泡密集聚集在PP層與銅箔層之間，若聚集的氣泡形成巨大膨脹力，很容易導(dǎo)致銅箔層與PP層之間產(chǎn)生爆板現(xiàn)象發(fā)生。

【實用新型內(nèi)容】

有鑒于此，本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種在無鉛再流焊接過程中因大量氣泡聚集在PP層與銅箔層之間而引起爆板現(xiàn)象發(fā)生的微型高密度互連線路板。

為此解決上述技術(shù)問題，本實用新型中的技術(shù)方案所采用一種微型高密度互連線路板，其包括PCB基板，分別焊接于PCB基板上面的復(fù)數(shù)各種電子元件；PCB基板包括基板主體，分別設(shè)置于基板主體上面的導(dǎo)通孔，埋孔，以及盲孔；所述基板主體包括芯板層，分別設(shè)置于芯板層上下表面的PP層，分別設(shè)置于PP層外表面的銅箔層，設(shè)置于PP層與銅箔層之間的棕化層。

進一步限定，所述棕化層包括銅箔片主體，鑲嵌于銅箔片主體表面內(nèi)部的一體化成型的棕化物質(zhì)，該棕化物質(zhì)是通過化學(xué)處理方法使得銅箔表面形成紅褐色的氧化亞銅的物質(zhì)。

進一步限定，所述棕化層包括銅箔片主體，熔融形成于銅箔片主體表面的棕化物質(zhì)，該棕化物質(zhì)是通過化學(xué)溶液處理后形成銅箔片主體表面的黑色天鵝絨狀的薄膜，該薄膜是由氧化銅物質(zhì)構(gòu)成。

進一步限定，所述棕化層是由形成于銅箔片主體表面的凹凸不平，一層薄薄的與銅箔片主體表面通過化學(xué)鍵結(jié)合的有機金屬膜。

本實用新型的有益技術(shù)效果：因PCB基板包括基板主體，分別設(shè)置于基板主體上面的導(dǎo)通孔，埋孔，以及盲孔；所述基板主體包括芯板層，分別設(shè)置于芯板層上下表面的PP層，分別設(shè)置于PP層外表面的銅箔層，設(shè)置于PP層與銅箔層之間的棕化層。該棕化層是利用化學(xué)處理方法，侵蝕和破壞銅箔片表面，使由光滑表面變成粗糙表面，形成一層保護膜，該保護膜不僅增加了PP層與銅箔層之間的粘合力，而且能夠使所述PCB板在無鉛再流焊接過程中所產(chǎn)生氣體和水分及時排出外界，避免了PP層與銅箔層之間產(chǎn)生大量氣泡而引起爆板的現(xiàn)象發(fā)生。

下面結(jié)合附圖和實施例，對本實用新型的技術(shù)方案做進一步的詳細描述。

【附圖說明】

圖1為本實用新型中微型高密度互連線路板的側(cè)面示意圖。

【具體實施方式】

為了使本實用新型所要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚、明白，以下結(jié)合附圖和實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。