[實用新型]一種微型高密度互連線路板有效
| 申請號： | 201821368842.2 | 申請日： | 2018-08-24 |
| 公開（公告）號： | CN208971840U | 公開（公告）日： | 2019-06-11 |
| 發明（設計）人： | 丁會 | 申請（專利權）人： | 深圳市中信華電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市中聯專利代理有限公司 44274 | 代理人： | 李俊 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市龍崗*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 銅箔層 基板主體 高密度互連 保護膜 芯板層 棕化層 線路板 粗糙表面 光滑表面 焊接過程 化學處理 上下表面 導通孔 銅箔片 粘合力 爆板 復數 埋孔 盲孔 排出 無鉛 焊接 侵蝕 | ||
【權利要求書】：
1.一種微型高密度互連線路板，其包括PCB基板，分別焊接于PCB基板上面的復數各種電子元件；其特征在于：PCB基板包括基板主體，分別設置于基板主體上面的導通孔，埋孔，以及盲孔；所述基板主體包括芯板層，分別設置于芯板層上下表面的PP層，分別設置于PP層外表面的銅箔層，設置于PP層與銅箔層之間的棕化層。
2.根據權利要求1所述一種微型高密度互連線路板，其特征在于：所述棕化層包括銅箔片主體，鑲嵌于銅箔片主體表面內部的一體化成型的棕化物質，該棕化物質是通過化學處理方法使得銅箔表面形成紅褐色的氧化亞銅的物質。
3.根據權利要求1所述一種微型高密度互連線路板，其特征在于：所述棕化層包括銅箔片主體，熔融形成于銅箔片主體表面的棕化物質，該棕化物質是通過化學溶液處理后形成銅箔片主體表面的黑色天鵝絨狀的薄膜，該薄膜是由氧化銅物質構成。
4.根據權利要求1所述一種微型高密度互連線路板，其特征在于：所述棕化層是由形成于銅箔片主體表面的凹凸不平，一層薄薄的與銅箔片主體表面通過化學鍵結合的有機金屬膜。
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