[實用新型]一種新型DIP封裝結構

有效

• 申請號: 201821367016.6
• 申請日: 2018-08-23
• 公開（公告）號: CN208706630U
• 公開（公告）日: 2019-04-05
• 發明（設計）人: 林冠;趙亞
• 申請（專利權）人: 深圳市怡海能達有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/488
• 代理公司: 深圳市徽正知識產權代理有限公司 44405
• 代理人: 李想

本實用新型公開了一種新型DIP封裝結構，包括內腔為中空結構的上蓋和內腔為中空結構的底座，所述上蓋與底座之間通過塑料彈性卡塊與匹配卡槽相互卡接，所述上蓋的內腔底端面設有電路基板，所述電路基板的底端面前后兩側均連接有若干根水平均勻間隔分布的導電桿，所述底座的內腔前后兩側側壁均貫穿連接有若干根水平均勻間隔分布的引腳，且引腳的下端延伸至底座的外側下方，若干個所述導電塊的尖端垂直連接有導電柱，若干根所述導電桿與若干根所述導電柱的插接槽上下正對，且相互插接。本實用新型能夠增強整體散熱性能，而且還具有一定的緩沖性能，保證產品在運輸過程中，引腳不易折斷。

技術領域

本實用新型涉及DIP封裝相關技術領域，具體為一種新型DIP封裝結構。

背景技術

DIP封裝，是dual inline-pin package的縮寫，也叫雙列直插式封裝技術，雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。但是現有的DIP封裝結構不能有效散熱，另外，運輸過程中，很有可能導致引腳折斷，影響產品質量，所以這里設計生產了一種新型DIP封裝結構，以便于解決上述問題。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種新型DIP封裝結構，以解決上述背景技術中提出的現有的DIP封裝結構不能有效散熱，另外，運輸過程中，很有可能導致引腳折斷，影響產品質量的問題。

為解決上述技術問題，本實用新型提供如下技術方案：一種新型DIP封裝結構，包括內腔為中空結構的上蓋和內腔為中空結構的底座，所述上蓋的底端面左右兩側均向下垂直設有塑料彈性卡塊，所述底座的頂端面左右兩側均開設有匹配卡槽，所述上蓋與底座之間通過塑料彈性卡塊與匹配卡槽相互卡接，所述上蓋的內腔底端面設有電路基板，所述電路基板的底端面前后兩側均連接有若干根水平均勻間隔分布的導電桿，所述底座的內腔前后兩側側壁均貫穿連接有若干根水平均勻間隔分布的引腳，且引腳的下端延伸至底座的外側下方，若干根所述引腳的頂端通過導電塊貫穿底座側壁，且延伸至底座的內腔，若干個所述導電塊的尖端垂直連接有導電柱，若干根所述導電柱的頂端面中心同體向下內陷有插接槽，若干根所述導電桿與若干根所述導電柱的插接槽上下正對，且相互插接。

優選的，所述上蓋的前后兩端面均開有若干個水平均勻間隔分布的散熱孔。

優選的，所述散熱孔呈矩形。

優選的，若干根所述導電桿與若干個所述散熱孔交叉分布。

優選的，所述底座的底端面粘貼有橡膠墊。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

1.本實用新型，通過設置散熱孔，增強整體散熱性能。

2.本實用新型，通過設置橡膠墊，使得本品具有一定的緩沖性能，保證產品在運輸過程中，引腳不易折斷，焊接時，可直接撕掉橡膠墊，不影響實際使用。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例的結構示意圖；

圖2為本實用新型實施例上蓋結構爆炸圖；

圖3為本實用新型實施例底座結構主視圖；

圖4為本實用新型實施例導電柱與引腳連接結構側視圖。

圖中：1、上蓋；2、底座；3、橡膠墊；4、散熱孔；5、引腳；6、塑料彈性卡塊；7、導電桿；8、電路基板；9、匹配卡槽；10、導電柱；11、插接槽。

具體實施方式