[實(shí)用新型]一種新型DIP封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201821367016.6 | 申請(qǐng)日： | 2018-08-23 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN208706630U | 公開(kāi)（公告）日： | 2019-04-05 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 林冠;趙亞 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人： | 深圳市怡海能達(dá)有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào)： | H01L23/367 | 分類(lèi)號(hào)： | H01L23/367;H01L23/488 |
| 代理公司： | 深圳市徽正知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44405 | 代理人： | 李想 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市前海深港合作區(qū)前*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 內(nèi)腔 底座 上蓋 引腳 均勻間隔分布 本實(shí)用新型 電路基板 封裝結(jié)構(gòu) 中空結(jié)構(gòu) 導(dǎo)電桿 導(dǎo)電柱 底端面 整體散熱性能 垂直連接 緩沖性能 塑料彈性 運(yùn)輸過(guò)程 插接槽 導(dǎo)電塊 折斷 側(cè)壁 插接 卡槽 卡接 卡塊 下端 正對(duì) 匹配 貫穿 延伸 保證 | ||
1.一種新型DIP封裝結(jié)構(gòu)，包括內(nèi)腔為中空結(jié)構(gòu)的上蓋(1)和內(nèi)腔為中空結(jié)構(gòu)的底座(2)，其特征在于：所述上蓋(1)的底端面左右兩側(cè)均向下垂直設(shè)有塑料彈性卡塊(6)，所述底座(2)的頂端面左右兩側(cè)均開(kāi)設(shè)有匹配卡槽(9)，所述上蓋(1)與底座(2)之間通過(guò)塑料彈性卡塊(6)與匹配卡槽(9)相互卡接，所述上蓋(1)的內(nèi)腔底端面設(shè)有電路基板(8)，所述電路基板(8)的底端面前后兩側(cè)均連接有若干根水平均勻間隔分布的導(dǎo)電桿(7)，所述底座(2)的內(nèi)腔前后兩側(cè)側(cè)壁均貫穿連接有若干根水平均勻間隔分布的引腳(5)，且引腳(5)的下端延伸至底座(2)的外側(cè)下方，若干根所述引腳(5)的頂端通過(guò)導(dǎo)電塊貫穿底座(2)側(cè)壁，且延伸至底座(2)的內(nèi)腔，若干個(gè)所述導(dǎo)電塊的尖端垂直連接有導(dǎo)電柱(10)，若干根所述導(dǎo)電柱(10)的頂端面中心同體向下內(nèi)陷有插接槽(11)，若干根所述導(dǎo)電桿(7)與若干根所述導(dǎo)電柱(10)的插接槽(11)上下正對(duì)，且相互插接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型DIP封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述上蓋(1)的前后兩端面均開(kāi)有若干個(gè)水平均勻間隔分布的散熱孔(4)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種新型DIP封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述散熱孔(4)呈矩形。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種新型DIP封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：若干根所述導(dǎo)電桿(7)與若干個(gè)所述散熱孔(4)交叉分布。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型DIP封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述底座(2)的底端面粘貼有橡膠墊(3)。
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