[實(shí)用新型]一種多層電路板散熱結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201821361719.8
• 申請(qǐng)日: 2018-08-23
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN209283570U
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-08-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張偉明
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 昆山宏力誠(chéng)光電科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K1/02
• 分類(lèi)號(hào): H05K1/02;H05K7/20
• 代理公司: 南京縱橫知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32224
• 代理人: 朱海琳;董建林

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種多層電路板散熱結(jié)構(gòu)，包括所述多層電路板上的若干通孔、與所述通孔數(shù)量對(duì)應(yīng)的導(dǎo)熱連接柱以及散熱器，所述通孔深度至所述多層電路板中含銅區(qū)域，所述通孔內(nèi)壁覆銅，所述導(dǎo)熱連接柱一端插入所述通孔內(nèi)，外徑與所述通孔匹配，另一端與所述散熱器連接，所述散熱器底部與所述多層電路板上元器件通過(guò)導(dǎo)熱界面材料接觸。本實(shí)用新型具有強(qiáng)化散熱的特點(diǎn)。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種多層電路板散熱結(jié)構(gòu)，屬于電路板散熱技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

印刷電路板（PCB線(xiàn)路板），是電子元器件電氣連接的載體，電路板的應(yīng)用大大減少了布線(xiàn)和裝配的差錯(cuò)，提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)效率。在電子設(shè)備中，PCB是高功耗半導(dǎo)體器件散熱的重要環(huán)節(jié)。各類(lèi)發(fā)熱IC的熱量一部分從IC封裝表面通過(guò)散熱器耗散到系統(tǒng)內(nèi)部，這一部分傳熱路徑的熱阻較小；另一部分通過(guò)PCB擴(kuò)散開(kāi)并耗散到空氣中，這一部分傳熱路徑的熱阻較大。

電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)由器件到系統(tǒng)分為芯片級(jí)、板卡級(jí)和系統(tǒng)級(jí)，每個(gè)層級(jí)的熱設(shè)計(jì)有其獨(dú)特的設(shè)計(jì)方法，相鄰層級(jí)之間耦合實(shí)現(xiàn)熱通路。印刷電路板為芯片提供電氣互聯(lián)和硬件系統(tǒng)整合，同時(shí)也耦合到結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中匹配系統(tǒng)的散熱方案，是硬件和機(jī)構(gòu)的連接橋梁，也是熱量傳導(dǎo)耗散的關(guān)鍵路徑。

現(xiàn)如今電子產(chǎn)品的功能更強(qiáng)，集成度更高，導(dǎo)致熱流密度不斷增加，要求電子產(chǎn)品的散熱設(shè)計(jì)能夠從系統(tǒng)層級(jí)下移，從每一個(gè)環(huán)節(jié)構(gòu)建高效的熱流通路。另一方面，隨著半導(dǎo)體器件功耗越來(lái)越大，為了增強(qiáng)封裝的散熱，越來(lái)越多的芯片（如功放PA，DCDC）都設(shè)計(jì)散熱焊盤(pán)（PowerPAD）優(yōu)化熱量的傳導(dǎo)，其熱量的80%將傳導(dǎo)至線(xiàn)路板上。

一般而言，PCB層級(jí)的散熱優(yōu)化包括以下方案：1.增大散熱銅層面積和采用大面積電源地銅箔；2.散熱焊盤(pán)通過(guò)熱過(guò)孔連接到地層或貫通板體連接散熱器；3.大面積露銅或加錫球、錫條。這類(lèi)常規(guī)方案局限于單板層級(jí)，不能有效的與芯片層級(jí)和系統(tǒng)層級(jí)耦合，散熱效果有限。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是，提供一種可以強(qiáng)化散熱的多層電路板散熱結(jié)構(gòu)。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為：

一種多層電路板散熱結(jié)構(gòu)，包括位于所述多層電路板上的若干通孔、與所述通孔數(shù)量對(duì)應(yīng)的導(dǎo)熱連接柱以及散熱器，所述通孔深度至所述多層電路板中含銅區(qū)域，所述通孔內(nèi)壁覆銅，所述導(dǎo)熱連接柱一端插入所述通孔內(nèi)，外徑與所述通孔匹配，另一端與所述散熱器連接，所述散熱器底部與所述多層電路板上元器件接觸。

所述通孔內(nèi)壁覆銅厚度與銅箔厚度一致。

所述導(dǎo)熱連接柱采用鋁質(zhì)或銅質(zhì)。

所述導(dǎo)熱連接柱采用DIP波峰焊工藝與所述通孔焊接。

所述導(dǎo)熱連接柱為鉚柱。

所述散熱器底部通過(guò)導(dǎo)熱界面材料與元器件頂面接觸。

本實(shí)用新型所達(dá)到的有益效果：本發(fā)明在多層電路板內(nèi)設(shè)置通孔，將電路板內(nèi)銅層通過(guò)導(dǎo)熱連接柱與散熱器連接，將散熱器作為PCB內(nèi)部熱擴(kuò)散銅層的延伸，降低PCB環(huán)節(jié)傳熱路徑的熱阻，從而強(qiáng)化散熱，采用鉚柱進(jìn)行連接，可以同時(shí)起到固定散熱器以及導(dǎo)熱的作用，本裝置可以有效提高已有散熱器的散熱效率。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是實(shí)施例示意圖；

圖3是實(shí)施例使用示意圖；

附圖標(biāo)記說(shuō)明：1、通孔2、鉚柱3、散熱器4、導(dǎo)熱材料5、環(huán)氧樹(shù)脂基材6、銅層7、芯片散熱過(guò)孔8、芯片。

具體實(shí)施方式