[實(shí)用新型]一種多層電路板散熱結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201821361719.8 | 申請日： | 2018-08-23 |
| 公開（公告）號： | CN209283570U | 公開（公告）日： | 2019-08-20 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 張偉明 | 申請（專利權(quán)）人： | 昆山宏力誠光電科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 南京縱橫知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32224 | 代理人： | 朱海琳;董建林 |
| 地址： | 215300 江蘇省蘇州*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 多層電路板 通孔 散熱器 本實(shí)用新型 導(dǎo)熱連接柱 散熱結(jié)構(gòu) 導(dǎo)熱界面材料 強(qiáng)化散熱 數(shù)量對應(yīng) 通孔內(nèi)壁 銅區(qū)域 覆銅 元器件 匹配 | ||
1.一種多層電路板散熱結(jié)構(gòu)，其特征是，包括位于所述多層電路板上的若干通孔（1）、與所述通孔（1）數(shù)量對應(yīng)的導(dǎo)熱連接柱（2）以及散熱器（3），所述通孔（1）深度至所述多層電路板中含銅區(qū)域，所述通孔（1）內(nèi)壁覆銅，所述導(dǎo)熱連接柱（2）一端插入所述通孔（1）內(nèi)，外徑與所述通孔（1）匹配，另一端與所述散熱器（3）連接，所述散熱器（3）底部與所述多層電路板上元器件接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多層電路板散熱結(jié)構(gòu)，其特征是，所述通孔（1）內(nèi)壁覆銅厚度與銅箔厚度一致。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多層電路板散熱結(jié)構(gòu)，其特征是，所述導(dǎo)熱連接柱（2）采用鋁質(zhì)或銅質(zhì)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多層電路板散熱結(jié)構(gòu)，其特征是，所述導(dǎo)熱連接柱（2）采用DIP波峰焊工藝與所述通孔（1）焊接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多層電路板散熱結(jié)構(gòu)，其特征是，所述導(dǎo)熱連接柱（2）為鉚柱。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多層電路板散熱結(jié)構(gòu)，其特征是，所述散熱器（3）底部通過導(dǎo)熱界面材料與元器件頂面接觸。
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