[實用新型]一種單晶硅片切割裝置

有效

• 申請號: 201821360588.1
• 申請日: 2018-08-22
• 公開（公告）號: CN209616060U
• 公開（公告）日: 2019-11-12
• 發明（設計）人: 陳峰
• 申請（專利權）人: 浙江眾晶電子有限公司
• 主分類號: B28D5/04
• 分類號: B28D5/04;B28D7/04;B28D7/00
• 代理公司: 昆明合眾智信知識產權事務所 53113
• 代理人: 錢磊

一種單晶硅片切割裝置，包括切割裝置，所述切割裝置包括數個切割盤，切割盤的中心設有圓形通孔，切割盤包括兩個對稱設置的分體盤，兩個分體盤之間設有兩個上下對稱設置的切割刀片，切割刀片遠離切割盤中心的一側固連推桿的一端，推桿的另一端固連連接座；切割裝置的兩側分別設有一個機座，機座的中心設有空心軸，空心軸與機座之間固定連接，空心軸通過軸承安裝于底座上；機座的頂部和底部對稱設置有一個氣缸，氣缸的伸縮桿通過L型連接塊連接連接座；該單晶硅片切割裝置設計數個切割盤組合構成切割裝置，效率更高，而且設計進行環切使切割面的平整度大大提高，節約材料，便于后續加工。

技術領域

本實用新型涉及單晶硅生產技術領域，尤其是一種單晶硅片切割裝置。

背景技術

單晶硅是一種比較活潑的非金屬元素，是晶體材料的重要組成部分，處于新材料發展的前沿。其主要用途是用作半導體材料和利用太陽能光伏發電、供熱等。由于太陽能具有清潔、環保、方便等諸多優勢，近三十年來，太陽能利用技術在研究開發、商業化生產、市場開拓方面都獲得了長足發展，成為世界快速、穩定發展的新興產業之一。

單晶硅可以用于二極管級、整流器件級、電路級以及太陽能電池級單晶產品的生產和深加工制造，其后續產品集成電路和半導體分離器件已廣泛應用于各個領域，在軍事電子設備中也占有重要地位。

單晶硅在結晶后需要進行切割拋光后制成晶圓才能夠用作集成電路的載體，但是現有的切割裝置采用切刀逐片切割的方式，效率低。

實用新型內容

本實用新型旨在提供一種效率高的單晶硅片切割裝置。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種單晶硅片切割裝置，包括切割裝置，所述切割裝置包括數個切割盤，切割盤的中心設有圓形通孔，切割盤包括兩個對稱設置的分體盤，兩個分體盤之間設有兩個上下對稱設置的切割刀片，切割刀片遠離切割盤中心的一側固連推桿的一端，推桿的另一端固連連接座；切割裝置的兩側分別設有一個機座，機座的中心設有空心軸，空心軸與機座之間固定連接，空心軸通過軸承安裝于底座上；機座的頂部和底部對稱設置有一個氣缸，氣缸的伸縮桿通過L型連接塊連接連接座。

作為本實用新型的進一步方案：所述切割裝置右側的空心軸上設有從動帶輪，該從動帶輪通過皮帶連接主動帶輪，主動帶輪安裝于電機的輸出軸上。

作為本實用新型的進一步方案：所述數個切割盤左右方向依次設置，相鄰的切割盤之間固連。

作為本實用新型的進一步方案：所述切割盤中心的圓形通孔與硅棒間隙配合。

作為本實用新型的進一步方案：所述兩個分體盤固連。

作為本實用新型的進一步方案：所述數個切割盤上部的推桿連接同一個連接座，下部的推桿連接同一個連接座。

作為本實用新型的進一步方案：所述切割盤上設有與切割刀片配合的滑槽。

作為本實用新型的進一步方案：所述氣缸的進氣口和排氣口分別連接進氣管和排氣管，兩個氣缸的進氣管連接空心軸中心的進氣總管，排氣管連接空心軸中心的排氣總管，進氣總管通過旋轉接頭連接供氣管，排氣總管通過旋轉接頭連接排空管。

作為本實用新型的進一步方案：所述空心軸的兩側分別設有一個壓料氣缸，壓料氣缸的伸縮桿的靠近切割機構的一端固連壓料塊。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：該單晶硅片切割裝置設計數個切割盤組合構成切割裝置，效率更高，而且設計進行環切使切割面的平整度大大提高，節約材料，便于后續加工，值得大力推廣。

附圖說明

圖1為實施例一中本實用新型的結構示意圖；

圖2為實施例一中本實用新型的分體盤的結構示意圖；

圖3為實施例二中本實用新型的結構示意圖。