[實用新型]一種用于單晶硅片清洗的清洗裝置有效
| 申請號: | 201821360040.7 | 申請日: | 2018-08-22 |
| 公開(公告)號: | CN208938929U | 公開(公告)日: | 2019-06-04 |
| 發明(設計)人: | 陳峰 | 申請(專利權)人: | 浙江眾晶電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 昆明合眾智信知識產權事務所 53113 | 代理人: | 錢磊 |
| 地址: | 324000 浙江*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 筒體 單晶硅片 隔板 清洗裝置 清洗槽 端蓋 清洗 從動齒輪 清洗支架 沖洗 主動齒輪嚙合 本實用新型 等距分布 清洗效率 筒體表面 筒體兩端 筒體內部 筒體轉動 主動齒輪 輸出軸 小通孔 固連 軸承 水管 裝載 電機 | ||
本實用新型公開了一種用于單晶硅片清洗的清洗裝置,包括清洗槽,所述清洗槽內設有清洗支架,清洗支架包括筒體,筒體表面開有數個均勻分布的小通孔,筒體的內部設有數個隔板,等距分布,隔板之間設有間隙,隔板整體呈環形,筒體的兩端設有端蓋,端蓋設于筒體內部,筒體兩端的端蓋的外側中心均固連一個主軸,主軸通過軸承與清洗槽連接,其中筒體左側的主軸上還設有從動齒輪,從動齒輪與主動齒輪嚙合,主動齒輪安裝于電機的輸出軸上;筒體的下方設有水管;該用于單晶硅片清洗的清洗裝置利用筒體裝載單晶硅片,不會發生重疊,同時在沖洗時能夠利用主軸帶動筒體轉動使沖洗更加均勻,大大提高清洗效率,值得大力推廣。
技術領域
本實用新型涉及單晶硅片加工技術領域,尤其是一種用于單晶硅片清洗的清洗裝置。
背景技術
單晶硅是一種比較活潑的非金屬元素,是晶體材料的重要組成部分,處于新材料發展的前沿。其主要用途是用作半導體材料和利用太陽能光伏發電、供熱等。由于太陽能具有清潔、環保、方便等諸多優勢,近三十年來,太陽能利用技術在研究開發、商業化生產、市場開拓方面都獲得了長足發展,成為世界快速、穩定發展的新興產業之一。
單晶硅可以用于二極管級、整流器件級、電路級以及太陽能電池級單晶產品的生產和深加工制造,其后續產品集成電路和半導體分離器件已廣泛應用于各個領域,在軍事電子設備中也占有重要地位。
單晶硅片是制造半導體硅器件的原料,用于制大功率整流器、大功率晶體管、二極管、開關器件等的主要材料,在硅片加工過程中,單晶硅片易附著顆粒、有機物、金屬或是吸附雜質分子,需要對其進行清洗,現有的清洗裝置均是將單晶硅片放入水槽中沖洗,效率較低。
實用新型內容
本實用新型旨在提供一種效率高的用于單晶硅片清洗的清洗裝置。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:一種用于單晶硅片清洗的清洗裝置,包括清洗槽,所述清洗槽內設有清洗支架,清洗支架包括筒體,筒體表面開有數個均勻分布的小通孔,筒體的內部設有數個隔板,等距分布,隔板之間設有間隙,隔板整體呈環形,筒體的兩端設有端蓋,端蓋設于筒體內部,筒體兩端的端蓋的外側中心均固連一個主軸,主軸通過軸承與清洗槽連接,其中筒體左側的主軸上還設有從動齒輪,從動齒輪與主動齒輪嚙合,主動齒輪安裝于電機的輸出軸上;筒體分為上下對稱設置的兩部分,其中下半部分筒體與端蓋固連,上半部分筒體通過螺絲與端蓋連接;筒體的下方設有水管,水管的頂部設有數個噴水頭。
作為本實用新型的進一步方案:所述隔板之間的間隙大于單晶硅片的厚度。
作為本實用新型的進一步方案:所述水管的一端堵塞,另一端通過管道和水泵連接到清洗液貯槽。
作為本實用新型的進一步方案:所述清洗槽的底部設有排水口。
作為本實用新型的進一步方案:所述筒體的內徑大于單晶硅片的直徑。
作為本實用新型的進一步方案:所述清洗槽的頂部設有頂蓋。
作為本實用新型的進一步方案:所述筒體的上方同樣設有一個水管,該水管的底部設有數個噴水頭,對準筒體的頂部。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果是:該用于單晶硅片清洗的清洗裝置利用筒體裝載單晶硅片,不會發生重疊,同時在沖洗時能夠利用主軸帶動筒體轉動使沖洗更加均勻,并且旋轉產生的離心作用能夠使沖入筒體內的污水迅速排出,大大提高清洗效率。
附圖說明
圖1為實施例一中本實用新型的結構示意圖;
圖2為實施例一中本實用新型的筒體的橫截面結構圖;
圖3為實施例二中本實用新型的結構示意圖。
具體實施方式
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





