[實(shí)用新型]具有多個(gè)過孔的連接器PCB板結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201821349940.1 | 申請(qǐng)日： | 2018-08-21 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN209283569U | 公開（公告）日： | 2019-08-20 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 譚小波;楊延航 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 深圳市宇隆宏天科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K1/02 | 分類號(hào)： | H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 廈門市新華專利商標(biāo)代理有限公司 35203 | 代理人： | 葉玉鳳;徐勛夫 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 焊盤 銅鍍層 孔壁 錫柱 連接器 銅箔材質(zhì) 附著力 本實(shí)用新型 焊盤表面 抗拉拔力 通過能力 大電流 下表面 貫穿 焊錫 錫液 發(fā)熱 中和 融合 | ||
1.一種具有多個(gè)過孔的連接器PCB板結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述PCB板上表面的末端設(shè)置有第一焊盤，下表面末端設(shè)置有第二焊盤，該第一焊盤和第二焊盤為銅箔材質(zhì)；第一焊盤和第二焊盤間設(shè)有多個(gè)過孔，該多個(gè)過孔貫穿于第一焊盤和第二焊盤表面，該多個(gè)過孔的孔壁為銅鍍層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有多個(gè)過孔的連接器PCB板結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一焊盤是于PCB板上表面左右設(shè)置的兩個(gè)，與之相應(yīng)的第二焊盤是于PCB板下表面左右設(shè)置的兩個(gè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有多個(gè)過孔的連接器PCB板結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述多個(gè)過孔具體為五個(gè)，其中一個(gè)位于第二焊盤的中部，其余四個(gè)位于第二焊盤的四角。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有多個(gè)過孔的連接器PCB板結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一焊盤的尺寸相較于第二焊盤的尺寸更大。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有多個(gè)過孔的連接器PCB板結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一焊盤設(shè)于PCB板的上表面，第二焊盤設(shè)于PCB板的下表面；在焊接導(dǎo)線時(shí)，導(dǎo)線焊接在第一焊盤上。
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