[實用新型]具有多個過孔的連接器PCB板結構

有效

• 申請號: 201821349940.1
• 申請日: 2018-08-21
• 公開（公告）號: CN209283569U
• 公開（公告）日: 2019-08-20
• 發明（設計）人: 譚小波;楊延航
• 申請（專利權）人: 深圳市宇隆宏天科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18
• 代理公司: 廈門市新華專利商標代理有限公司 35203
• 代理人: 葉玉鳳;徐勛夫

本實用新型公開了一種具有多個過孔的連接器PCB板結構，所述PCB板上表面的末端設置有第一焊盤，下表面末端設置有第二焊盤，該第一焊盤和第二焊盤為銅箔材質；第一焊盤和第二焊盤間設有多個過孔，該多個過孔貫穿于第一焊盤和第二焊盤表面，該多個過孔的孔壁為銅鍍層。該第一焊盤和第二焊盤間貫穿設有過個過孔；且第一焊盤和第二焊盤為銅箔材質，多個過孔的孔壁為銅鍍層，以此可以為其提供強度；當在第一焊盤上焊錫導線時錫液會流入到過孔中和孔壁的銅鍍層融合形成錫柱，而形成的錫柱可以增加強度、提高導線和PCB板之間的抗拉拔力和附著力；而且該多個過孔以及過孔中形成的錫柱可以增大電流的通過能力，避免通過大電流的時候出現發熱的現象。

技術領域

本實用新型涉及PCB板領域技術，尤其是指一種具有多個過孔的連接器PCB板結構。

背景技術

由于TYPE C連接器，數據線等的PCB普遍面積小，而通過的電流大（5A或者更大），大電流需要粗導線，和PCB面積小，不能提供比較大的焊盤形成了矛盾。當在小的PCB板上焊錫粗導線時，就會容易出現焊盤附著力不夠而將焊盤拔起從而使得焊盤從PCB板上脫落的情況發生，并且使用粗導線容易使得大電流通過的時候出現發熱現象。為此，有必要對PCB板的焊盤結構進行改良以克服上述缺陷。

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型針對現有技術存在之缺失，其主要目的是提供一種具有多個過孔的連接器PCB板結構，其能有效地解決了以往PCB板的焊盤在焊錫導線時存在附著力不夠、焊接較粗導線容易產生發熱等問題發生。

為實現上述目的，本實用新型采用如下之技術方案：

一種具有多個過孔的連接器PCB板結構，所述PCB板上表面的末端設置有第一焊盤，下表面末端設置有第二焊盤，該第一焊盤和第二焊盤為銅箔材質；第一焊盤和第二焊盤間設有多個過孔，該多個過孔貫穿于第一焊盤和第二焊盤表面，該多個過孔的孔壁為銅鍍層。

作為一種優選方案：所述第一焊盤是于PCB板上表面左右設置的兩個，與之相應的第二焊盤是于PCB板下表面左右設置的兩個。

作為一種優選方案：所述多個過孔具體為五個，其中一個位于第二焊盤的中部，其余四個位于第二焊盤的四角。

作為一種優選方案：所述第一焊盤的尺寸相較于第二焊盤的尺寸更大。

作為一種優選方案：所述第一焊盤設于PCB板的上表面，第二焊盤設于PCB板的下表面；在焊接導線時，導線焊接在第一焊盤上。

本實用新型與現有技術相比具有明顯的優點和有益效果，具體而言，由上述技術方案可知：通過在PCB板的上表面設置第一焊盤、下表面設置第二焊盤，該第一焊盤和第二焊盤間貫穿設有過個過孔；且第一焊盤和第二焊盤為銅箔材質，多個過孔的孔壁為銅鍍層，以此可以為其提供強度；當在第一焊盤上焊錫導線時錫液會流入到過孔中和孔壁的銅鍍層融合形成錫柱，而形成的錫柱可以增加強度、提高導線和PCB板之間的抗拉拔力和附著力；而且該多個過孔以及過孔中形成的錫柱可以增大電流的通過能力，避免通過大電流的時候出現發熱的現象。

為更清楚地闡述本實用新型的結構特征和功效，下面結合附圖與具體實施例來對本實用新型進行詳細說明。

附圖說明

圖1是本實用新型之較佳實施例的PCB板的上表面結構示意圖。

圖2是本實用新型之較佳實施例的PCB板的下表面結構示意圖。

圖3是本實用新型之較佳實施例的PCB板焊錫有導線的側面剖視圖示意圖。

附圖標識說明：

10、PCB板 11、第一焊盤

12、第二焊盤 13、過孔

20、導線。