[實用新型]堆棧式芯片硅基質量檢測裝置

有效

• 申請號: 201821349801.9
• 申請日: 2018-08-21
• 公開（公告）號: CN208847672U
• 公開（公告）日: 2019-05-10
• 發明（設計）人: 宋揚;柏澤青;陳學良
• 申請（專利權）人: 天津小庚電子科技有限公司
• 主分類號: G01N21/95
• 分類號: G01N21/95
• 代理公司: 北京沁優知識產權代理事務所(普通合伙) 11684
• 代理人: 汪發成

本實用新型涉及芯片生產設備技術領域，且公開了堆棧式芯片硅基質量檢測裝置，包括支座一，所述支座一的頂部固定連接有支撐板一，所述支撐板一的頂部固定連接有攝像裝置，所述支座一的頂部且位于支撐板一的右側固定連接有兩個支撐板二，所述支撐板二的頂部固定連接有機械手。該堆棧式芯片硅基質量檢測裝置，待檢測的硅基元件通過產品傳輸帶向右傳送，并依次經過攝像裝置和機械手的下方，攝像裝置對硅基元件進行快速拍照，并反饋給圖像處理器，圖像處理器對圖形圖像進行分析處理，將信息反饋給抓取處理器，抓取處理器接收到信息后驅動機械手對不合格的硅基元件進行抓取，該方式實現了堆棧式芯片硅基的檢測自動化，工作效率高。

技術領域

本實用新型涉及芯片生產設備技術領域，具體為堆棧式芯片硅基質量檢測裝置。

背景技術

硅片是一塊很小的硅，內含集成電路，在集成電路的制作中，芯片是經由晶圓制作、形成集成電路以及切割晶圓等步驟而完成，芯片堆棧結構已被廣泛討論，其有別于過去將整個系統集合在單一芯片中，通過垂直方向布局堆棧芯片，可讓不同功能或不同工藝技術的芯片達到整合的目的。

堆棧式芯片應用范圍覆蓋了軍工、民用的幾乎所有電子設備，由于芯片的應用廣泛，芯片的生產量大，生產過程中的質量檢測也就尤為重要，一般堆棧式芯片硅基的質量檢測為人工檢測或半自動化檢測，工作人員對硅基產品進行觀察分析，再將次品取出并單獨放置，這種方式勞動強度大，工作效率低，而且由于人工操作，檢測結果不穩定，對堆棧式芯片硅基的檢測工作產生影響。

實用新型內容

(一)解決的技術問題

針對現有技術的不足，本實用新型提供了堆棧式芯片硅基質量檢測裝置，具備工作效率高等優點，解決了一般的堆棧式硅基質量檢測裝置工作效率低的問題。

(二)技術方案

為實現上述工作效率高目的，本實用新型提供如下技術方案：堆棧式芯片硅基質量檢測裝置，包括支座一，所述支座一的底部固定連接有支腿一，所述支座一的內部轉動連接有產品傳輸帶，所述支座一底部的左側固定連接有與產品傳輸帶相連接的電機一，所述產品傳輸帶的頂部放置有硅基元件，所述支座一的頂部固定連接有支撐板一，所述支撐板一的頂部固定連接有攝像裝置，所述支撐板一的頂部且位于攝像裝置的正面固定連接有與攝像裝置電連接的圖像處理器，所述支座一的頂部且位于支撐板一的右側固定連接有兩個支撐板二，所述支撐板二的頂部固定連接有機械手，所述支撐板二的頂部且位于機械手的正面固定連接有與機械手電連接的抓取處理器，所述支座一的背面放置有支座二，所述支座二的底部固定連接有支腿二，所述支座二的內部轉動連接有次品傳輸帶，所述支座二底部的左側固定連接有與次品傳輸帶相連接的電機二，所述支座二頂部的正面和背面均固定連接有擋板，兩個所述擋板相對面的一側之間固定連接有三個隔板，兩個所述擋板相對面的一側之間且位于中間隔板的兩側均固定連接有擋片，同一側的兩個所述擋片的頂部固定連接有收集箱，所述支撐板二的頂部且位于機械手的背面固定連接有延伸至收集箱上方的滑板。

優選的，所述支座一和支座二的左端和右端均呈開口狀。

優選的，所述產品傳輸帶的頂部位于支座一的頂部下方，所述次品傳輸帶的頂部位于支座二的頂部下方。

優選的，所述隔板的高度等于擋板高度的二分之一，所述隔板的頂部與擋板的頂部齊平。

優選的，所述擋片為彈性彈簧鋼，四個所述擋片均位于同一水平面上。

優選的，所述擋片位于擋板高度位置的二分之一處，所述收集箱的高度小于擋板高度的二分之一。

優選的，所述滑板呈斜坡狀，所述支撐板二的內部開設有與滑板對應的板槽。

(三)有益效果

與現有技術相比，本實用新型提供了堆棧式芯片硅基質量檢測裝置，具備以下有益效果：