[實用新型]一種局部厚銅PCB板

有效

• 申請號: 201821348334.8
• 申請日: 2018-08-21
• 公開（公告）號: CN208940263U
• 公開（公告）日: 2019-06-04
• 發明（設計）人: 蔣華;張宏;朱雪晴;張亞鋒;何艷球
• 申請（專利權）人: 勝宏科技（惠州）股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 陳衛;譚映華

一種局部厚銅PCB板，包括基板，基板的上表面和/或下表面分別依次設有銅層、開槽PP和PP，所述的銅層包括薄銅區和厚銅區，所述的厚銅區的高度大于薄銅區的高度，所述的開槽PP設有容納厚銅區的凹槽，所述的厚銅區朝向PP的一面與開槽PP朝向PP的一面位于同一水平面上。本實用新型的PCB板內設有銅層，能夠滿足散熱和大電流的要求；可以避免厚銅區與PP的高度差造成的銅皺、起皮現象，而且材料粘結牢靠，可靠性好，確保了PCB板的品質，延長PCB板使用壽命。

技術領域

本實用新型涉及一種局部厚銅PCB板，具體的說，尤其涉及一種局部厚銅PCB板。

背景技術

隨著混合動力和全電動汽車越來越多，以及我國交通信息化水平的不斷提升，對汽車先進電力輸出系統的市場需求量不斷增加，需要更多先進的電力輸送系統，也需要配更多的電子功能，汽車電子密度高、功率大產生的熱量多，這意味著需要滿足散熱和大電流要求的PCB板，常見的是通過增加PCB導體銅厚度，或者多層板內埋置銅導線與銅塊來滿足對散熱和大電流的需求。

局部厚銅是一種提高PCB板散熱及過大電流的技術之一，由于局部厚銅可以直接過大電流，導熱效率高，可延長PCB的使用壽命，此類型PCB板因為厚銅凸出，與PP厚度會有一定的高度差，在壓合時很容易產生銅皺、銅皮浮起的現象，銅塊與周圍介質粘結不好導致缺膠、分層的問題，從而影響PCB質量。

實用新型內容

本實用新型提供一種局部厚銅PCB板，克服現有技術中PCB板因為局部厚銅造成的銅皺、銅皮浮起現象，材料連接不牢靠導致缺膠、分層等技術問題。

一種局部厚銅PCB板，包括基板，基板的上表面和/或下表面分別依次設有銅層、開槽PP和PP，所述的銅層包括薄銅區和厚銅區，所述的厚銅區的高度大于薄銅區的高度，所述的開槽PP設有容納厚銅區的凹槽，所述的厚銅區朝向PP的一面與開槽PP朝向PP的一面位于同一水平面上。

優選的，PP相對于開槽PP的另一面設有銅箔層。

優選的，所述的凹槽各個邊比相對應厚銅區的各個邊大0.1-0.3mm。

優選的，所述的基板與開槽PP通過鉚合固定在一起。

優選的，所述的厚銅區至少有一處。

本實用新型提供一種局部厚銅PCB板，PCB板內設有銅層，能夠滿足散熱和大電流的要求；厚銅區朝向PP的一面與開槽PP朝向PP的一面位于同一水平面上，凹槽容納厚銅區，可以避免厚銅區與PP的高度差造成的銅皺、起皮現象，而且材料粘結牢靠，可靠性好，確保了PCB板的品質；開槽PP與基板鉚合在一起，防止凹槽與厚銅區的位置錯開，保證PCB板的良品率；開槽PP位于PCB板內層的位置，對凹槽的精度要求較低，適合批量生產，能夠提高生產效率和產能。

附圖說明

圖1是本實用新型的剖面示意圖。

圖2是本實用新型的銅層示意圖。

具體實施方式

下面結合實施例和附圖對本實用新型作進一步的闡述。

一種局部厚銅PCB板，包括基板1，基板1的上表面和下表面分別依次設有銅層2、開槽PP3和PP4，銅層包括薄銅區22和厚銅區21，厚銅區22的高度大于薄銅區21的高度，厚銅區22至少有一處，開槽PP3設有容納厚銅區的凹槽，厚銅區21朝向PP4的一面與開槽PP3朝向PP4的一面位于同一水平面上，PP4相對于開槽PP3的另一面設有銅箔層5。

凹槽各個邊比相對應厚銅區21的各個邊大0.2mm，保證厚銅區21能夠進入到凹槽內。基板1與開槽PP3通過鉚合固定在一起，防止凹槽位置與厚銅區21位置錯開，確保產品品質。