[實用新型]一種局部厚銅PCB板

有效

• 申請號: 201821348334.8
• 申請日: 2018-08-21
• 公開（公告）號: CN208940263U
• 公開（公告）日: 2019-06-04
• 發明（設計）人: 蔣華;張宏;朱雪晴;張亞鋒;何艷球
• 申請（專利權）人: 勝宏科技（惠州）股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 陳衛;譚映華

1.一種局部厚銅PCB板，其特征在于：包括基板（1），基板（1）的上表面和/或下表面分別依次設有銅層（2）、開槽PP（3）和PP（4），所述的銅層（2）包括薄銅區（22）和厚銅區（21），所述的厚銅區（21）的高度大于薄銅區（22）的高度，所述的開槽PP（3）設有容納厚銅區的凹槽，所述的厚銅區（21）朝向PP（4）的一面與開槽PP（3）朝向PP（4）的一面位于同一水平面上。

2.根據權利要求1所述的一種局部厚銅PCB板，其特征在于：所述的PP（4）相對于開槽PP（3）的另一面設有銅箔層（5）。

3.根據權利要求1所述的一種局部厚銅PCB板，其特征在于：所述的凹槽各個邊比相對應厚銅區（21）的各個邊大0.1-0.3mm。

4.根據權利要求1所述的一種局部厚銅PCB板，其特征在于：所述的基板（1）與開槽PP（3）通過鉚合固定在一起。

5.根據權利要求1所述的一種局部厚銅PCB板，其特征在于：所述的厚銅區（21）至少有一處。