[實用新型]一種批量化半導(dǎo)體濕法氧化裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201821344375.X | 申請日: | 2018-08-20 |
| 公開(公告)號: | CN208538810U | 公開(公告)日: | 2019-02-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 楊曉杰;宋院鑫;楊國文;趙衛(wèi)東 | 申請(專利權(quán))人: | 度亙激光技術(shù)(蘇州)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 蘇州市中南偉業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32257 | 代理人: | 馮瑞;耿丹丹 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇州市工業(yè)園*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 安裝架 批量化 半導(dǎo)體濕法 氧化裝置 轉(zhuǎn)盤 減震 半導(dǎo)體晶圓 反應(yīng)腔室 加熱裝置 驅(qū)動電機 腔室 濕法氧化工藝 驅(qū)動轉(zhuǎn)盤 取樣過程 上下移動 濕法氧化 實時監(jiān)控 高效率 減震臺 多片 申請 轉(zhuǎn)動 驅(qū)動 移動 | ||
本申請?zhí)峁┝艘环N批量化半導(dǎo)體濕法氧化裝置,它包括減震臺、設(shè)置在減震臺上的轉(zhuǎn)盤、用于驅(qū)動轉(zhuǎn)盤轉(zhuǎn)動的驅(qū)動電機、設(shè)置在所述的轉(zhuǎn)盤上的多個反應(yīng)腔室、設(shè)置在減震臺上的安裝架、設(shè)于安裝架上的腔室加熱裝置、設(shè)于安裝架上的CCD成像裝置,所述的腔室加熱裝置能夠沿所述的安裝架上下移動,所述的轉(zhuǎn)盤用于在所述的驅(qū)動電機的驅(qū)動下將多個反應(yīng)腔室分別移動至濕法氧化位置。本申請的一種批量化半導(dǎo)體濕法氧化裝置能夠分步進行多片半導(dǎo)體晶圓的放置、氧化和降溫取樣過程,實現(xiàn)半導(dǎo)體晶圓的高效率、批量化、實時監(jiān)控下的精準(zhǔn)濕法氧化工藝。
技術(shù)領(lǐng)域
本申請涉及一種批量化半導(dǎo)體濕法氧化裝置。
背景技術(shù)
在現(xiàn)有技術(shù)中,部分化合物半導(dǎo)體器件在制造過程中需要用到濕法氧化工藝,其原理是在一定溫度下使半導(dǎo)體材料與水蒸氣發(fā)生氧化反應(yīng)生成氧化物質(zhì),從而達到優(yōu)化器件性能的目的。根據(jù)Carol I.等人的研究(Ashby C I H,Bridges M M,Allerman A A,etal.Origin of the time dependence of wet oxidation of AlGaAs[J].Appliedphysics letters,1999,75(1):73-75.),AlAs作為化合物半導(dǎo)體器件常用的材料,在一定溫度下能夠與水蒸氣反生反應(yīng)生成氧化鋁(Al2O3),
2AlAs+6H2O(g)→Al2O3+As2O3+6H2(g)
例如在發(fā)光器件中,含有Al組分的材料在一定溫度下與水蒸氣反應(yīng)生成氧化鋁(Al2O3)。由于氧化鋁是一種絕緣材料且折射率低于GaAs和AlAs等半導(dǎo)體材料,可以達到限制半導(dǎo)體激光器中的電場和光場的目的。由于含有Al組分的材料與水蒸氣反應(yīng)對溫度和水蒸氣的濃度特別敏感,溫度微小的變化就會改變氧化反應(yīng)的速率,濃度的變化也會導(dǎo)致氧化反應(yīng)速率的改變,例如含有Al組分的材料氧化反應(yīng)不均勻或者不受控制時,就會影響器件最終的性能甚至使器件失效。
現(xiàn)有的濕法氧化裝置通常是在單一腔體對1片或少數(shù)幾片半導(dǎo)體晶圓進行氧化反應(yīng),難以快速、高效地對多片半導(dǎo)體晶圓進行批量化濕法氧化工藝。現(xiàn)有的濕法氧化爐不能精確地調(diào)節(jié)氧化反應(yīng)的溫度和氣體的濃度,難以在大范圍內(nèi)嚴(yán)格地控制每一個材料單元的氧化速率和深度及其全面均勻性。
發(fā)明內(nèi)容
本申請要解決的技術(shù)問題是提供一種精確控制多片半導(dǎo)體材料氧化過程的批量化半導(dǎo)體濕法氧化裝置。
為了解決上述技術(shù)問題,本申請?zhí)峁┝艘环N批量化半導(dǎo)體濕法氧化裝置,它包括減震臺、設(shè)置在減震臺上的轉(zhuǎn)盤、用于驅(qū)動轉(zhuǎn)盤轉(zhuǎn)動的驅(qū)動電機、設(shè)置在所述的轉(zhuǎn)盤上的多個反應(yīng)腔室、設(shè)置在減震臺上的安裝架、設(shè)于安裝架上的腔室加熱裝置、設(shè)于安裝架上的CCD成像裝置,所述的腔室加熱裝置能夠沿所述的安裝架上下移動,所述的轉(zhuǎn)盤用于在所述的驅(qū)動電機的驅(qū)動下將多個反應(yīng)腔室分別移動至腔室加熱裝置加熱的位置。
優(yōu)選地,所述的反應(yīng)腔室包括反應(yīng)腔室外殼、上蓋、設(shè)置在所述的反應(yīng)腔室外殼內(nèi)的多層石英支架,所述的多層石英支架包括多個沿上下方向排列設(shè)置的環(huán)狀置物層,所述的置物層具有向內(nèi)突出的多個支點,多個支點沿置物層周向均勻排布。
優(yōu)選地,所述的反應(yīng)腔室還包括進氣管、出氣管、與進氣管相連通的多個進氣支管,多個進氣支管的出氣口分別對應(yīng)一個置物層。
優(yōu)選地,所述的進氣管、出氣管及進氣支管為石英材料制成。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





