[實用新型]一種雙面電路板

有效

• 申請號: 201821336470.5
• 申請日: 2018-08-16
• 公開（公告）號: CN208691632U
• 公開（公告）日: 2019-04-02
• 發明（設計）人: 夏鳳華
• 申請（專利權）人: 鶴山市得潤電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/02
• 代理公司: 深圳市六加知識產權代理有限公司 44372
• 代理人: 曲衛濤

本實用新型實施例公開了一種雙面電路板，包括：第一單層電路、第二單層電路和基板，第一單層電路和第二單層電路分別設于基板的上下表面，第一單層電路和基板之間、第二單層電路和基板之間均設有絕緣膠層；基板上設有第一鉆孔，雙面電路板在對應第一鉆孔的位置處設有上下貫穿的第二鉆孔，第二鉆孔的尺寸小于第一鉆孔；第二鉆孔內填充有錫膏，第一導電電路和第二導電電路之間通過錫膏導通，第二鉆孔和第一鉆孔之間填充有絕緣膠。通過上述方式，本實用新型實施例能夠簡化雙面電路板的生產工藝，降低生產成本，提高生產效率。

技術領域

本實用新型實施例涉及電路板領域，特別是涉及一種雙面電路板。

背景技術

傳統的電路板導線通常都是覆銅板蝕刻出線路，如圖1和圖2所示，為雙面電路板的基本加工工序流程圖：(1)鉆孔—>(2)封膠—>(3)雙面壓合銅箔—>(4)二次鉆孔—>(5)孔內鍍銅—>(6)涂覆感光油—>(7)曝光感光油—>(8)顯影—>(9)蝕刻—>(10)退膜—>(11)印刷阻焊油。

其中，工序(8)顯影是使用碳酸鈉(Na₂CO₃)將未曝光的感光線路油溶解掉，而曝光了的感光線路油則發生了聚合反應留在銅面上，以保護底下的銅不被蝕刻藥水溶解；工序(9)蝕刻是使用三氯化鐵(FeCl₃)加入鹽酸(HCl)做為蝕刻液，將表面的銅氧化，以將裸露的銅去掉；工序(10)退膜是使用氫氧化鈉(NaOH)將保護在銅表面的感光線路油去掉。

以上工序所使用的酸性及堿性溶液，對人體、對環境都有相當大的危害，且生產效率低，材料及人工成本較高。

發明內容

本實用新型實施例主要解決的技術問題是提供一種雙面電路板，能夠簡化雙面電路板的生產工藝，降低生產成本，提高生產效率。

為解決上述技術問題，本實用新型實施例采用的一個技術方案是：提供一種雙面電路板，包括：第一單層電路、第二單層電路和基板，所述第一單層電路和所述第二單層電路分別設于所述基板的上下表面，所述第一單層電路和所述基板之間、所述第二單層電路和所述基板之間均設有絕緣膠層；其中，

所述第一單層電路包括第一導電電路和覆于所述第一導電電路上的第一絕緣層，所述第一導電電路由同一銅箔帶模切形成，所述第一絕緣層上設有多個開孔，至少部分所述第一導電電路顯露于所述第一絕緣層的多個開孔中；

所述第二單層電路包括第二導電電路和位于所述第二導電電路下的第二絕緣層，所述第二導電電路由同一銅箔帶模切形成，所述第二絕緣層上設有多個開孔，至少部分所述第二導電電路顯露于所述第二絕緣層的多個開孔中，所述第一絕緣層和所述第二絕緣層分別位于所述雙面電路板的最表層和最底層；

所述基板上設有第一鉆孔，所述雙面電路板在對應所述第一鉆孔的位置處設有上下貫穿的第二鉆孔，所述第二鉆孔的尺寸小于所述第一鉆孔；

所述第二鉆孔內填充有錫膏，所述第一導電電路和所述第二導電電路之間通過所述錫膏導通，所述第二鉆孔和所述第一鉆孔之間填充有絕緣膠。

可選地，雙面電路板還包括：

N層第三單層電路(N≥1)，所述N層第三單層電路位于所述第一單層電路和所述第二單層電路之間，相鄰兩層單層電路之間設有絕緣膠層；

每一所述第三單層電路包括第三導電電路和與所述第三導電電路貼合的第三絕緣層，所述第三導電電路由同一銅箔帶模切形成，且每一所述第三單層電路的第三導電電路較其所述第三絕緣層更靠近所述基板；

和/或，

M層第四單層電路(M≥1)，所述M層第四單層電路位于所述第一單層電路和所述第二單層電路之間，相鄰兩層單層電路之間設有絕緣膠層；