[實(shí)用新型]一種雙面電路板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201821336470.5
• 申請(qǐng)日: 2018-08-16
• 公開（公告）號(hào): CN208691632U
• 公開（公告）日: 2019-04-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 夏鳳華
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 鶴山市得潤(rùn)電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/46
• 分類號(hào): H05K3/46;H05K1/02
• 代理公司: 深圳市六加知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44372
• 代理人: 曲衛(wèi)濤

1.一種雙面電路板，其特征在于，包括：第一單層電路、第二單層電路和基板，所述第一單層電路和所述第二單層電路分別設(shè)于所述基板的上下表面，所述第一單層電路和所述基板之間、所述第二單層電路和所述基板之間均設(shè)有絕緣膠層；其中，

所述第一單層電路包括第一導(dǎo)電電路和覆于所述第一導(dǎo)電電路上的第一絕緣層，所述第一導(dǎo)電電路由同一銅箔帶模切形成，所述第一絕緣層上設(shè)有多個(gè)開孔，至少部分所述第一導(dǎo)電電路顯露于所述第一絕緣層的多個(gè)開孔中；

所述第二單層電路包括第二導(dǎo)電電路和位于所述第二導(dǎo)電電路下的第二絕緣層，所述第二導(dǎo)電電路由同一銅箔帶模切形成，所述第二絕緣層上設(shè)有多個(gè)開孔，至少部分所述第二導(dǎo)電電路顯露于所述第二絕緣層的多個(gè)開孔中，所述第一絕緣層和所述第二絕緣層分別位于所述雙面電路板的最表層和最底層；

所述基板上設(shè)有第一鉆孔，所述雙面電路板在對(duì)應(yīng)所述第一鉆孔的位置處設(shè)有上下貫穿的第二鉆孔，所述第二鉆孔的尺寸小于所述第一鉆孔；

所述第二鉆孔內(nèi)填充有錫膏，所述第一導(dǎo)電電路和所述第二導(dǎo)電電路之間通過(guò)所述錫膏導(dǎo)通，所述第二鉆孔和所述第一鉆孔之間填充有絕緣膠。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面電路板，其特征在于，還包括：

N層第三單層電路(N≥1)，所述N層第三單層電路位于所述第一單層電路和所述第二單層電路之間，相鄰兩層單層電路之間設(shè)有絕緣膠層；

每一所述第三單層電路包括第三導(dǎo)電電路和與所述第三導(dǎo)電電路貼合的第三絕緣層，所述第三導(dǎo)電電路由同一銅箔帶模切形成，且每一所述第三單層電路的第三導(dǎo)電電路較其所述第三絕緣層更靠近所述基板；

和/或，

M層第四單層電路(M≥1)，所述M層第四單層電路位于所述第一單層電路和所述第二單層電路之間，相鄰兩層單層電路之間設(shè)有絕緣膠層；

每一所述第四單層電路包括第四導(dǎo)電電路和與所述第四導(dǎo)電電路貼合的第四絕緣層，所述第四導(dǎo)電電路由同一銅箔帶模切形成，且每一所述第四單層電路的第四導(dǎo)電電路較其所述第四絕緣層更靠近所述基板。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的雙面電路板，其特征在于，

當(dāng)所述雙面電路板包括所述N層第三單層電路和所述M層第四單層電路時(shí)，所述N層第三單層電路均位于所述第一單層電路和所述基板之間，所述第一單層電路和所述N層第三單層電路形成第一多層電路；

所述M層第四單層電路均位于所述基板和所述第二單層電路之間，所述第二單層電路和所述M層第四單層電路形成第二多層電路。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的雙面電路板，其特征在于，

所述第二鉆孔不經(jīng)過(guò)所述第一多層電路中的第三導(dǎo)電電路和所述第二多層電路中的第四導(dǎo)電電路；

所述第一多層電路上設(shè)有上下貫穿的第三鉆孔，所述第一多層電路的各導(dǎo)電電路通過(guò)位于所述第三鉆孔里的錫膏導(dǎo)通；

所述第二多層電路上設(shè)有上下貫穿的第四鉆孔，所述第二多層電路的各導(dǎo)電電路通過(guò)位于所述第四鉆孔里的錫膏導(dǎo)通。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的雙面電路板，其特征在于，

所述第一絕緣層、所述第二絕緣層、所述第三絕緣層和所述第四絕緣層均為單面涂布環(huán)氧樹脂膠的耐高溫PET或PI膜；

所述第一絕緣層涂布有環(huán)氧樹脂膠的一面與所述第一導(dǎo)電電路貼合，所述第二絕緣層涂布有環(huán)氧樹脂膠的一面與所述第二導(dǎo)電電路貼合，所述第三絕緣層涂布有環(huán)氧樹脂膠的一面與所述第三導(dǎo)電電路貼合，所述第四絕緣層涂布有環(huán)氧樹脂膠的一面與所述第四導(dǎo)電電路貼合。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的雙面電路板，其特征在于，

所述第一導(dǎo)電電路和所述第三導(dǎo)電電路的結(jié)構(gòu)相同；

所述第二導(dǎo)電電路和所述第四導(dǎo)電電路的結(jié)構(gòu)相同。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的雙面電路板，其特征在于，

所述第一單層電路和所述第三單層電路的結(jié)構(gòu)相同；

所述第二單層電路和所述第四單層電路的結(jié)構(gòu)相同。