[實用新型]傳感器封裝結(jié)構(gòu)及壓力傳感器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201821334916.0
• 申請日: 2018-08-17
• 公開（公告）號: CN208747626U
• 公開（公告）日: 2019-04-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳斌峰;李曙光
• 申請（專利權(quán)）人: 寧波琻捷電子科技有限公司
• 主分類號: B81B7/00
• 分類號: B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00
• 代理公司: 北京超凡志成知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11371
• 代理人: 余劍琴

本實用新型公開了一種傳感器封裝結(jié)構(gòu)及壓力傳感器，涉及傳感器封裝技術(shù)領(lǐng)域，該傳感器封裝結(jié)構(gòu)包括線路基板、預制基板、MEMS壓力傳感器、第一膠體、ASIC芯片和第二膠體，預制基板包括底板和與所述底板連接的側(cè)墻，所述底板和側(cè)墻圍成一上端開口的腔體，MEMS壓力傳感器設(shè)置于所述腔體內(nèi)，MEMS壓力傳感器與預制基板電性連接，MEMS壓力傳感器通過第一膠體封裝于所述腔體內(nèi)，ASIC芯片與所述線路基板電性連接，預制基板的底板與線路基板電性連接，ASIC芯片和預制基板通過第二膠體封裝于所述線路基板上。該傳感器封裝結(jié)構(gòu)及壓力傳感器可靠性高，而且MEMS壓力傳感器在封裝過程中不需要提前預制特殊的模具，大大降低了前期的開發(fā)成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及傳感器封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種傳感器封裝結(jié)構(gòu)及壓力傳感器。

背景技術(shù)

壓力傳感器是能感受壓力信號，并能按照一定的規(guī)律將壓力信號轉(zhuǎn)換成可用的輸出的電信號的器件或裝置，微機電系統(tǒng)(Microelectro Mechanical Systems；MEMS)傳感器是采用微電子和微機械加工技術(shù)制造出來的新型傳感器。MEMS傳感器與傳統(tǒng)的傳感器相比，具有體積小、重量輕、成本低、功耗低、可靠性高、適于批量化生產(chǎn)、易于集成和實現(xiàn)智能化的特點，使得它可以完成某些傳統(tǒng)機械傳感器所不能實現(xiàn)的功能。

基于以上特性，MEMS壓力傳感器在醫(yī)療、汽車、拍照領(lǐng)域都得到了應(yīng)用，例如汽車領(lǐng)域的輪胎壓力傳感器、燃油壓力傳感器、發(fā)動機機油壓力傳感器、進氣管道壓力傳感器。其中，MEMS壓力傳感器在應(yīng)用時需要搭配一個專用集成電路(Application SpecificIntegrated Circuit；ASIC)進行信號的調(diào)理，最終輸出MEMS壓力傳感器電路需要的穩(wěn)定可靠的信號，為了保護MEMS壓力傳感器和ASIC不被外界環(huán)境干擾，需要對MEMS壓力傳感器和ASIC進行封裝。

現(xiàn)有MEMS壓力傳感器和ASIC芯片的組合封裝主要有以下兩種方式，1、預制框架封裝方案，先預制塑封框架，形成腔體，在腔體內(nèi)進行ASIC芯片和MEMS傳感器貼片焊接，在腔體內(nèi)灌保護膠保護ASIC芯片和MEMS傳感器。2、圍壩封裝方案，先完成ASIC芯片貼片焊接，在封裝ASIC芯片時需要增加圍壩以留出MEMS傳感器封裝的腔體，圍壩區(qū)域內(nèi)不被塑封料填充，之后在腔體內(nèi)完成MEMS傳感器貼片焊接。上述第一種方式制造工藝流程相對簡單，但由于所有的芯片和焊接線都是通過軟性保護膠保護，可靠性相對比較薄弱，尤其針對那些復雜的封裝，比如多芯片封裝，或者多焊接線封裝，很難達到高可靠性的要求，無法勝任汽車級安全相關(guān)應(yīng)用。上述第二種方式雖然可靠性相對預制框架方案要有所改善，但是工序相對比較復雜，封裝的工藝控制要求也比第一種方式要高，比如需要增加圍壩這個工序。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種傳感器封裝結(jié)構(gòu)及壓力傳感器，該傳感器封裝結(jié)構(gòu)及壓力傳感器可靠性高，而且MEMS壓力傳感器在封裝過程中不需要提前預制特殊的模具，大大降低了前期的開發(fā)成本。

本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的：

本發(fā)明的第一方面提供一種傳感器封裝結(jié)構(gòu)，包括線路基板、預制基板、MEMS壓力傳感器、第一膠體、ASIC芯片、第二膠體；

所述預制基板包括底板和與所述底板連接的側(cè)墻，所述底板和所述側(cè)墻圍成一上端開口的腔體，所述MEMS壓力傳感器設(shè)置于所述腔體內(nèi)，所述MEMS壓力傳感器與所述預制基板電性連接，所述MEMS壓力傳感器通過第一膠體封裝于所述腔體內(nèi)；

所述ASIC芯片與所述線路基板電性連接，所述預制基板的底板與所述線路基板電性連接，所述ASIC芯片和所述預制基板通過第二膠體封裝于所述線路基板上。

如上所述傳感器封裝結(jié)構(gòu)，所述第一膠體材料為軟性硅膠，所述第二膠體材料為環(huán)氧樹脂。

如上所述傳感器封裝結(jié)構(gòu)，所述第一膠體為紫外光固化型硅膠或者熱固化型硅膠。