[實用新型]傳感器封裝結構及壓力傳感器有效
| 申請號： | 201821334916.0 | 申請日： | 2018-08-17 |
| 公開（公告）號： | CN208747626U | 公開（公告）日： | 2019-04-16 |
| 發明（設計）人： | 陳斌峰;李曙光 | 申請（專利權）人： | 寧波琻捷電子科技有限公司 |
| 主分類號： | B81B7/00 | 分類號： | B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 余劍琴 |
| 地址： | 315000 浙江省寧波市*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 預制 傳感器封裝結構 線路基板 基板 底板 壓力傳感器 電性連接 膠體封裝 側墻 體內 本實用新型 傳感器封裝 底板連接 封裝過程 基板電性 上端開口 腔體 模具 開發 | ||
1.一種傳感器封裝結構，其特征在于：
包括線路基板、預制基板、MEMS壓力傳感器、第一膠體、ASIC芯片和第二膠體；
所述預制基板包括底板和與所述底板連接的側墻，所述底板和所述側墻圍成一上端開口的腔體，所述MEMS壓力傳感器設置于所述腔體內，所述MEMS壓力傳感器與所述預制基板電性連接，所述MEMS壓力傳感器通過第一膠體封裝于所述腔體內；
所述ASIC芯片與所述線路基板電性連接，所述預制基板的底板與所述線路基板電性連接，所述ASIC芯片和所述預制基板通過第二膠體封裝于所述線路基板上。
2.根據權利要求1所述的傳感器封裝結構，其特征在于：
所述第一膠體材料為軟性硅膠，所述第二膠體材料為環氧樹脂。
3.根據權利要求2所述的傳感器封裝結構，其特征在于：
所述第一膠體為紫外光固化型硅膠或者熱固化型硅膠。
4.根據權利要求1所述的傳感器封裝結構，其特征在于：
還包括蓋體，所述蓋體封裝于所述側墻的上部，所述蓋體與所述第一膠體的上表面相對應的部分具有開口。
5.根據權利要求4所述的傳感器封裝結構，其特征在于：
所述蓋體為金屬蓋體或者塑料蓋體。
6.根據權利要求5所述的傳感器封裝結構，其特征在于：
所述蓋體的上表面為平面，所述蓋體的上表面與所述第二膠體的上表面共平面。
7.一種壓力傳感器，其特征在于：包括權利要求1－5任一項所述的傳感器封裝結構。
8.根據權利要求7所述的壓力傳感器，其特征在于：所述壓力傳感器為汽車輪胎壓力傳感器、燃油壓力傳感器、發動機機油壓力傳感器或者進氣管道壓力傳感器中的一種。
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