[實(shí)用新型]壓力檢測(cè)裝置及包含其的基板研磨系統(tǒng)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201821330472.3
• 申請(qǐng)日: 2018-08-17
• 公開（公告）號(hào): CN208929972U
• 公開（公告）日: 2019-06-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 權(quán)寧奎;趙珳技
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 凱斯科技股份有限公司
• 主分類號(hào): B24B37/005
• 分類號(hào): B24B37/005
• 代理公司: 北京冠和權(quán)律師事務(wù)所 11399
• 代理人: 朱健;張國(guó)香

公開了壓力檢測(cè)裝置及包含其的基板研磨系統(tǒng)。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的對(duì)基板進(jìn)行夾緊并移動(dòng)的基板載體的壓力檢測(cè)裝置配置于所述基板載體的移動(dòng)路徑上，通過(guò)所述基板載體得到加壓，由此可以檢測(cè)所述基板載體的壓力。

技術(shù)領(lǐng)域

以下的實(shí)施例涉及一種壓力檢測(cè)裝置及包含其的基板研磨系統(tǒng)。

背景技術(shù)

一般來(lái)說(shuō)，基板的制造過(guò)程執(zhí)行CMP(Chemical mechanical polishing，化學(xué)機(jī)械研磨)工藝。眾所周知，CMP工藝是通過(guò)使得基板相對(duì)于研磨平板進(jìn)行相對(duì)旋轉(zhuǎn)來(lái)對(duì)基板的表面進(jìn)行研磨的標(biāo)準(zhǔn)工藝。

為了使得基板相對(duì)于研磨平板進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，需要用于夾緊基板并將基板加壓于研磨平板的裝置。夾緊基板的裝置設(shè)置有用于卡緊(chucking)或者加壓基板的壓力腔室。此外，為了防止基板在研磨過(guò)程中脫離，夾緊基板的裝置設(shè)置有包裹基板四周區(qū)域的保持環(huán)。

根據(jù)針對(duì)基板整體的研磨度的均勻程度來(lái)要求基板的質(zhì)量。為了保持基板的研磨均勻度，使用對(duì)向基板的各個(gè)區(qū)域施加的壓力進(jìn)行不同設(shè)定的裝置。根據(jù)通過(guò)實(shí)驗(yàn)所獲得的輪廓來(lái)決定施加于各個(gè)區(qū)域的壓力，實(shí)際上，若施加于基板的壓力從設(shè)定的壓力范圍脫離，則會(huì)發(fā)生基板的研磨均勻度降低的問(wèn)題。另外，由研磨導(dǎo)致的保持環(huán)的磨損也是降低基板邊緣區(qū)域研磨度的原因。

所以，實(shí)情是需要對(duì)施加于基板的壓力進(jìn)行檢測(cè)并據(jù)此可以確認(rèn)裝置的損傷的工藝。

實(shí)用新型內(nèi)容

實(shí)施例的目的在于，提供一種對(duì)基板載體的壓力進(jìn)行檢測(cè)的壓力檢測(cè)裝置及包含其的基板研磨系統(tǒng)。

實(shí)施例的目的在于，提供一種在基板研磨工藝過(guò)程中可以確認(rèn)裝置的損傷的壓力檢測(cè)裝置及包含其的基板研磨系統(tǒng)。

根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的對(duì)基板進(jìn)行夾緊并移動(dòng)的基板載體的壓力檢測(cè)裝置配置于所述基板載體的移動(dòng)路徑上，通過(guò)所述基板載體得到加壓，由此可以檢測(cè)所述基板載體的壓力。

在一個(gè)側(cè)面，所述壓力檢測(cè)裝置可以包括：裝載部，其用于裝載所述基板載體；以及壓力傳感器，其設(shè)置于裝載部。

在一個(gè)側(cè)面，所述裝載部可以具有遮蓋所述基板載體的保持環(huán)的面積。

在一個(gè)側(cè)面，在所述基板載體裝載于裝載部的狀態(tài)下，所述壓力傳感器可以以對(duì)形成于所述基板載體的各個(gè)壓力腔室的各個(gè)壓力進(jìn)行測(cè)量的形式配置于所述裝載部。

在一個(gè)側(cè)面，所述壓力傳感器可以以與所述基板載體的保持環(huán)相面對(duì)的形式配置于所述裝載部。

在一個(gè)側(cè)面，所述壓力檢測(cè)裝置對(duì)所述基板載體的多個(gè)區(qū)域的壓力進(jìn)行檢測(cè)，可以生成針對(duì)所述基板載體的壓力分布。

在一個(gè)側(cè)面，所述多個(gè)區(qū)域可以包括形成于所述基板載體的各個(gè)壓力腔室和保持環(huán)。

在一個(gè)側(cè)面，所述壓力檢測(cè)裝置對(duì)針對(duì)所述基板載體的多個(gè)區(qū)域的各個(gè)標(biāo)準(zhǔn)壓力范圍進(jìn)行設(shè)定，若所述檢測(cè)的壓力脫離了所述標(biāo)準(zhǔn)壓力范圍，則可以生成警告信號(hào)。

在一個(gè)側(cè)面，所述壓力檢測(cè)裝置對(duì)與所述保持環(huán)的厚度相對(duì)應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)壓力進(jìn)行設(shè)定，將由所述保持環(huán)的加壓產(chǎn)生的壓力與所述標(biāo)準(zhǔn)壓力進(jìn)行比較，從而可以測(cè)量所述保持環(huán)的厚度。

根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的基板研磨系統(tǒng)可以包括：研磨站，其包括研磨平板，研磨平板安裝有研磨墊并進(jìn)行旋轉(zhuǎn)操作；基板載體，其以?shī)A緊基板的狀態(tài)沿著設(shè)定的路徑向所述研磨平板移動(dòng)；以及壓力檢測(cè)裝置，其配置于所述路徑上，通過(guò)所述基板載體得到加壓，由此檢測(cè)所述基板載體的壓力。

在一個(gè)側(cè)面，所述基板載體可以包括：載體頭；隔膜，其連接于所述載體頭，以?shī)A緊所述基板的形式形成壓力腔室；以及保持環(huán)，其以包圍被所述隔膜夾緊的基板四周的形式與所述載體頭相連接。

在一個(gè)側(cè)面，所述基板載體還可以包括旋轉(zhuǎn)接頭，旋轉(zhuǎn)接頭以向所述壓力腔室施加壓力的形式連接于所述載體頭。