[實用新型]一種LED芯片的封裝產(chǎn)品

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201821327076.5
• 申請日: 2018-08-16
• 公開（公告）號: CN208538852U
• 公開（公告）日: 2019-02-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 郭醒;王光緒;張建立;付江;李樹強;劉軍林;江風(fēng)益
• 申請（專利權(quán)）人: 南昌大學(xué);南昌黃綠照明有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/58
• 代理公司: 北京眾合誠成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11246
• 代理人: 趙艾亮

本實用新型公開了一種LED芯片的封裝產(chǎn)品，包括若干顆LED芯片、基板、固晶層、引線和光學(xué)透鏡；若干顆LED芯片通過固晶層分別鍵合在基板上，引線的兩端分別與LED芯片的上電極和基板上的電路固定連接，光學(xué)透鏡安裝在基板上，并將若干顆LED芯片、基板、固晶層、引線密封在基板上；所述LED芯片為AlInGaN材料體系制備的高光效垂直結(jié)構(gòu)的黃綠光LED芯片和AlGaInP材料體系制備的高光效垂直結(jié)構(gòu)的紅光LED芯片。通過本實用新型，解決了熒光粉使用帶來的色溫和光效難以協(xié)調(diào)發(fā)展的問題，實現(xiàn)了高光效超低色溫的金黃光，避免當(dāng)前LED芯片的封裝產(chǎn)品中藍光成分對用戶的潛在危害。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及LED領(lǐng)域，尤其涉及一種LED芯片的封裝產(chǎn)品。

背景技術(shù)

LED(Light Emitting Diode)是一種基于P-N結(jié)電致發(fā)光原理制成的半導(dǎo)體發(fā)光器件，具有電光轉(zhuǎn)換效率高、使用壽命長、環(huán)保節(jié)能、體積小等優(yōu)點，被譽為21世紀綠色照明光源，如能應(yīng)用于傳統(tǒng)照明領(lǐng)域?qū)⒌玫绞诛@著的節(jié)能效果，這在全球能源日趨緊張的當(dāng)今意義重大。

大功率LED制造產(chǎn)業(yè)鏈主要包括外延生長、芯片制造、封裝和應(yīng)用四個環(huán)節(jié)。封裝環(huán)節(jié)是連接上游芯片和下游應(yīng)用的中間紐帶，具有機械保護、電信號連接、光學(xué)參數(shù)調(diào)控和散熱等關(guān)鍵功能。封裝環(huán)節(jié)的質(zhì)量直接決定著LED產(chǎn)品的最終光學(xué)性能和可靠性。

目前傳統(tǒng)的LED芯片的封裝產(chǎn)品主要采用藍光LED芯片結(jié)合黃光熒光粉的方式，由于輸入芯片的電能部分轉(zhuǎn)換為光能，其他轉(zhuǎn)換成了熱能，熒光粉吸收芯片出射藍光也有部分轉(zhuǎn)化為熱能，這些將導(dǎo)致熒光粉溫度的升高。在工作過程中，隨著熒光粉溫度的升高，其轉(zhuǎn)換效率下降，引起LED模塊光性能的衰減，并且溫度過高還會引起熒光粉膠的碳化。因此，采用藍光LED芯片結(jié)合熒光粉的封裝方法存在嚴重的可靠性缺陷。同時，熒光粉涂覆工藝需要依靠精密設(shè)備，增加了封裝過程的成本和復(fù)雜性。同時，當(dāng)前高色溫LED芯片的封裝產(chǎn)品存在光污染問題，藍光成分對周邊生物存在潛在危害，比如對用戶生物節(jié)律產(chǎn)生不利影響，表現(xiàn)為抑制褪黑素分泌，造成生物鐘紊亂，導(dǎo)致睡眠失調(diào)等。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的在于提供一種無熒光粉型金黃光LED芯片的封裝產(chǎn)品，它直接采用高光效垂直結(jié)構(gòu)LED芯片作為光源，實現(xiàn)高光效超低色溫的金黃光LED光源，避免當(dāng)前LED光源中藍光成分對周邊生物的潛在危害，降低光污染。

為克服現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷，本實用新型提供了一種LED芯片的封裝產(chǎn)品，所述LED芯片的封裝產(chǎn)品包括若干顆LED芯片、封裝基板、固晶層、引線和光學(xué)透鏡；

若干顆LED芯片通過固晶層分別鍵合在封裝基板上，引線的兩端分別與LED芯片的上電極和封裝基板上的電路固定連接，光學(xué)透鏡安裝在封裝基板基板上，并將若干顆LED芯片、固晶層、引線密封在封裝基板上；

所述LED芯片為AlInGaN材料體系制備的高光效垂直結(jié)構(gòu)的黃綠光LED芯片和AlGaInP材料體系制備的高光效垂直結(jié)構(gòu)的紅光LED芯片。

其中，若干顆所述LED芯片由1～10顆黃綠光LED芯片和1～10顆紅光LED芯片組成，黃綠光LED芯片的峰值波長范圍為540nm～580nm；紅光LED芯片的峰值波長范圍為600nm～650nm。

其中，若干顆所述LED芯片為串聯(lián)連接，單一恒電流驅(qū)動。

其中，若干顆所述LED芯片為并聯(lián)連接，多路恒電流分別驅(qū)動。

其中，若干顆所述LED芯片為串并聯(lián)組合連接，部分芯片之間串聯(lián)，然后再多路并聯(lián)，多路恒電流分別驅(qū)動。

其中，在所述封裝基板表面有實現(xiàn)LED芯片電連接的電路，所述封裝基板為印刷電路板、金屬核印刷電路板、直接鍵合銅基板、陶瓷基板、直接鍍銅基板或硅基板中的一種。