[實用新型]一種LED芯片的封裝產(chǎn)品

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201821327076.5
• 申請日: 2018-08-16
• 公開（公告）號: CN208538852U
• 公開（公告）日: 2019-02-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 郭醒;王光緒;張建立;付江;李樹強;劉軍林;江風益
• 申請（專利權(quán)）人: 南昌大學;南昌黃綠照明有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/58
• 代理公司: 北京眾合誠成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11246
• 代理人: 趙艾亮

1.一種LED芯片的封裝產(chǎn)品，其特征在于：包括若干顆LED芯片、封裝基板、固晶層、引線和光學透鏡；

若干顆所述LED芯片通過所述固晶層分別鍵合在所述基板上，所述引線的兩端分別與所述LED芯片上的電極和所述封裝基板上的電路固定連接，所述光學透鏡安裝在所述封裝基板上，并將若干顆所述LED芯片、固晶層、引線密封在所述封裝基板上；

所述LED芯片為AlInGaN材料體系制備的高光效垂直結(jié)構(gòu)的黃綠光LED芯片和AlGaInP材料體系制備的高光效垂直結(jié)構(gòu)的紅光LED芯片。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED芯片的封裝產(chǎn)品，其特征在于：若干顆LED所述芯片由1～10顆所述黃綠光LED芯片和1～10顆所述紅光LED芯片組成，所述黃綠光LED芯片的峰值波長范圍為540nm～580nm；所述紅光LED芯片的峰值波長范圍為600nm～650nm。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED芯片的封裝產(chǎn)品，其特征在于：若干顆所述LED芯片為串聯(lián)連接，單一恒電流驅(qū)動。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED芯片的封裝產(chǎn)品，其特征在于：若干顆所述LED芯片為并聯(lián)連接，多路恒電流分別驅(qū)動。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED芯片的封裝產(chǎn)品，其特征在于：若干顆所述LED芯片為串、并聯(lián)組合連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED芯片的封裝產(chǎn)品，其特征在于：所述封裝基板為印刷電路板、金屬核印刷電路板、直接鍵合銅基板、陶瓷基板、直接鍍銅基板或硅基板中的一種。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED芯片的封裝產(chǎn)品，其特征在于：所述光學透鏡為球帽透鏡、平面透鏡、具有表面微結(jié)構(gòu)陣列透鏡、自由曲面透鏡或內(nèi)部摻雜有微米納米散射顆粒的光學透鏡中的一種，所述光學透鏡材料為硅膠、環(huán)氧樹脂、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯或玻璃中的一種。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED芯片的封裝產(chǎn)品，其特征在于：在所述光學透鏡和所述LED芯片間隙之中填充灌封膠，所述灌封膠為硅膠、環(huán)氧樹脂、摻雜有微米納米二氧化硅或二氧化鈦散射顆粒的硅膠混合物、摻雜有微米納米二氧化硅或二氧化鈦散射顆粒的環(huán)氧樹脂混合物中的一種；所述硅膠混合物或環(huán)氧樹脂混合物的微米納米二氧化硅或二氧化鈦散射顆粒的摻雜濃度范圍為0.01％～0.1％。