[實用新型]一種無觸點投切裝置

有效

• 申請號: 201821325638.2
• 申請日: 2018-08-17
• 公開（公告）號: CN208597233U
• 公開（公告）日: 2019-03-12
• 發明（設計）人: 顧春鋒;金小峰
• 申請（專利權）人: 蘇州奧丁電力科技有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H02B1/56
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種無觸點投切裝置，其特征在于：包括箱體、設置于箱體內的投切機構、散熱機構及散熱風機，所述散熱機構包括由上至下放置的復數組間隔布置的散熱片，所述投切機構安裝于最頂部的散熱片上，所述散熱風機安裝于所述散熱機構的右側，所述散熱機構的右側設有一連接板，所述連接板為鏤空結構，由上至下均布有復數個通槽，每組所述散熱片的右側插設于一通槽內，每組所述散熱片的左側抵于所述箱體的內壁上，所述散熱風機安裝于所述連接板的右側面上；所述箱體內部還設有第一溫控開關及第二溫控開關，所述第一溫控開關與所述散熱風機相連，所述第二溫控開關與所述投切機構相連。本實用新型提高了散熱效率及散熱效果，延長了使用壽命。

技術領域

本實用新型涉及一種電器元件，尤其涉及一種無觸點投切裝置。

背景技術

無觸點投切裝置是對電力電容器進行快速投切的無觸點功率模塊，主要利用內部的元器件對電力電容器進行快速的投切控制。但是，由于這種結構中，主要采用塑料殼體，內置線路板，當線路板中模塊功率較大的時候，散熱效果不好，會導致主控模塊出現損壞，導致產品的使用壽命短，維修率高。因此，如何解決上述技術問題，是本領域技術人員需要努力的方向。

發明內容

本實用新型目的是提供一種無觸點投切裝置，通過使用該結構，提高了無觸點投切裝置的散熱效率及散熱效果，延長了使用壽命。

為達到上述目的，本實用新型采用的技術方案是：一種無觸點投切裝置，包括箱體、設置于箱體內的投切機構、散熱機構及散熱風機，所述散熱機構包括由上至下放置的復數組間隔布置的散熱片，所述投切機構安裝于最頂部的散熱片上，所述散熱風機安裝于所述散熱機構的右側，所述散熱機構的右側設有一連接板，所述連接板為鏤空結構，由上至下均布有復數個通槽，每組所述散熱片的右側插設于一通槽內，每組所述散熱片的左側抵于所述箱體的內壁上，所述散熱風機安裝于所述連接板的右側面上；所述箱體內部還設有第一溫控開關及第二溫控開關，所述第一溫控開關與所述散熱風機相連，所述第二溫控開關與所述投切機構相連。

上述技術方案中，所述箱體內側的左側設有復數層隔板，復數層所述隔板由上至下均布，每塊所述散熱片的左側放置于一塊所述隔板上，右側插設于一通槽內。

上述技術方案中，所述散熱片包括U型板及設置于U型板兩側的延伸板，所述U型板包括底板及設置于底板兩側頂面上的側板，兩側所述延伸板的一端分別與對應側的側板頂部相連，且所述延伸板與所述底板相互平行設置。

上述技術方案中，所述U型板的底部設有至少兩塊豎板，每塊所述豎板的底部抵于相鄰散熱片底板的頂面上。

上述技術方案中，所述投切機構包括控制電路板及復數組可控硅模塊，復數組可控硅模塊均布安裝于最頂部的散熱片的頂面上，所述控制電路板的底部與復數組所述可控硅模塊的頂部相連。

上述技術方案中，所述第二溫控開關與所述控制電路板相連。

上述技術方案中，所述箱體上設有復數個散熱孔。

由于上述技術方案運用，本實用新型與現有技術相比具有下列優點：

1.本實用新型中通過將投切機構安裝在散熱機構上面，在散熱機構的右側設置散熱風機，這樣投切機構工作過程中產生的熱量能夠通過散熱機構直接散熱，同時利用散熱風機對散熱機構加速散熱，有效延長投切機構的使用壽命，降低維修率；

2.本實用新型中，散熱機構由多塊散熱片堆疊組成，散熱片的左側放在隔板上面，右側插在連接板的通槽內，便于散熱片的安裝及拆卸，這樣能夠更具實際的工作環境進行散熱片的增加及減少，保證散熱效率及制作成本。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例一中的結構示意圖(箱體前側面板打開狀態下)；

圖2是本實用新型實施例一中散熱機構的左視圖；