[實(shí)用新型]一種無觸點(diǎn)投切裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201821325638.2
• 申請日: 2018-08-17
• 公開（公告）號: CN208597233U
• 公開（公告）日: 2019-03-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 顧春鋒;金小峰
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州奧丁電力科技有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H02B1/56
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種無觸點(diǎn)投切裝置，其特征在于：包括箱體、設(shè)置于箱體內(nèi)的投切機(jī)構(gòu)、散熱機(jī)構(gòu)及散熱風(fēng)機(jī)，所述散熱機(jī)構(gòu)包括由上至下放置的復(fù)數(shù)組間隔布置的散熱片，所述投切機(jī)構(gòu)安裝于最頂部的散熱片上，所述散熱風(fēng)機(jī)安裝于所述散熱機(jī)構(gòu)的右側(cè)，所述散熱機(jī)構(gòu)的右側(cè)設(shè)有一連接板，所述連接板為鏤空結(jié)構(gòu)，由上至下均布有復(fù)數(shù)個(gè)通槽，每組所述散熱片的右側(cè)插設(shè)于一通槽內(nèi)，每組所述散熱片的左側(cè)抵于所述箱體的內(nèi)壁上，所述散熱風(fēng)機(jī)安裝于所述連接板的右側(cè)面上；所述箱體內(nèi)部還設(shè)有第一溫控開關(guān)及第二溫控開關(guān)，所述第一溫控開關(guān)與所述散熱風(fēng)機(jī)相連，所述第二溫控開關(guān)與所述投切機(jī)構(gòu)相連。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無觸點(diǎn)投切裝置，其特征在于：所述箱體內(nèi)側(cè)的左側(cè)設(shè)有復(fù)數(shù)層隔板，復(fù)數(shù)層所述隔板由上至下均布，每塊所述散熱片的左側(cè)放置于一塊所述隔板上，右側(cè)插設(shè)于一通槽內(nèi)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無觸點(diǎn)投切裝置，其特征在于：所述散熱片包括U型板及設(shè)置于U型板兩側(cè)的延伸板，所述U型板包括底板及設(shè)置于底板兩側(cè)頂面上的側(cè)板，兩側(cè)所述延伸板的一端分別與對應(yīng)側(cè)的側(cè)板頂部相連，且所述延伸板與所述底板相互平行設(shè)置。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的無觸點(diǎn)投切裝置，其特征在于：所述U型板的底部設(shè)有至少兩塊豎板，每塊所述豎板的底部抵于相鄰散熱片底板的頂面上。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無觸點(diǎn)投切裝置，其特征在于：所述投切機(jī)構(gòu)包括控制電路板及復(fù)數(shù)組可控硅模塊，復(fù)數(shù)組可控硅模塊均布安裝于最頂部的散熱片的頂面上，所述控制電路板的底部與復(fù)數(shù)組所述可控硅模塊的頂部相連。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的無觸點(diǎn)投切裝置，其特征在于：所述第二溫控開關(guān)與所述控制電路板相連。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無觸點(diǎn)投切裝置，其特征在于：所述箱體上設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)散熱孔。