[實用新型]電子部件封裝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201821321451.5
• 申請日: 2017-09-22
• 公開（公告）號: CN208848897U
• 公開（公告）日: 2019-05-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 田南江;呂慧敏;P·塞拉亞;周志雄
• 申請（專利權(quán)）人: 半導體元件工業(yè)有限責任公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 中國國際貿(mào)易促進委員會專利商標事務(wù)所 11038
• 代理人: 歐陽帆

本公開涉及電子部件封裝。本實用新型的一個目的是提供電子部件封裝。本實用新型要解決的技術(shù)問題之一是提供具有經(jīng)由連接桿電鍍的端子的電子部件封裝。至少一些實施方案涉及電子部件封裝，所述電子部件封裝包括第一切割引線；與所述第一切割引線電隔離的第二切割引線；電耦接到所述第一切割引線并且適于電鍍所述第一切割引線的第一連接桿；以及電耦接到所述第二切割引線并且適于電鍍所述第二切割引線的第二連接桿。本實用新型的有益效果之一是提供具有經(jīng)由連接桿電鍍的端子的電子部件封裝。

本申請是申請日為2017年9月22日、申請?zhí)枮?01721222094.2、實用新型名稱為“電子部件封裝”的實用新型專利申請的分案申請。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及電子部件封裝。

背景技術(shù)

半導體封裝包含電子部件，例如集成電路或分立設(shè)備，其執(zhí)行各種功能中的任一種。封裝通常包封在非導電材料中，以保護電子部件免受外部機械或電子損壞。封裝還包括電端子，該電端子在容納在封裝內(nèi)的電子部件和封裝外部的電子設(shè)備(例如，印刷電路板)之間提供電路徑。通過將電端子耦接到此類外部電子設(shè)備，封裝內(nèi)的電子部件可與封裝外部的電子設(shè)備通信。

封裝端子和外部電子設(shè)備之間的電連接通常用焊料或類似的導電物質(zhì)進行。用焊料潤濕封裝端子可能有時是困難的，特別是當端子被腐蝕時。出于此類原因，通常由銅制成的封裝端子被鍍覆有更耐腐蝕的物質(zhì)，諸如錫。

普通鍍覆技術(shù)諸如浸沒是次優(yōu)的，因為所實現(xiàn)的鍍層厚度不足。在大多數(shù)情況下，鍍層太薄，使得鍍覆物質(zhì)(例如，錫)遷移到端子本身中并且降低在將封裝耦接到外部電子設(shè)備時成功潤濕的可能性。當封裝長時間儲存時，這個問題特別嚴重，因為儲存時間的長度直接與遷移程度有關(guān)。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的一個目的是提供電子部件封裝。

本實用新型要解決的技術(shù)問題之一是提供具有經(jīng)由連接桿電鍍的端子的電子部件封裝。

至少一些實施方案涉及電子部件封裝，該電子部件封裝包括第一切割引線；與第一切割引線電隔離的第二切割引線；電耦接到第一切割引線并且適于電鍍第一切割引線的第一連接桿；以及電耦接到第二切割引線并且適于電鍍第二切割引線的第二連接桿，其中所述第一切割引線適于通過僅經(jīng)由所述第一連接桿使電流從引線框架傳送到所述第一切割引線而被電鍍，其中所述第二切割引線適于通過僅經(jīng)由所述第二連接桿使電流從引線框架傳送到所述第二切割引線而被電鍍。

在一個實施方案中，電子部件封裝還包括設(shè)置在第一切割引線、第二切割引線或兩者上的電鍍。

在一個實施方案中，第一連接桿和第二連接桿被切割。

在一個實施方案中，所述電鍍包括錫。

在一個實施方案中，所述電鍍?yōu)橹辽?微米厚。

在一個實施方案中，電子部件封裝還包括電耦接到第一切割引線并且與第二切割引線電隔離的第三切割引線，所述第一連接桿適于電鍍第三切割引線。

本實用新型的有益效果之一是提供具有經(jīng)由連接桿電鍍的端子的電子部件封裝。

附圖說明

在附圖中：

圖1是具有引線框架的封裝的示意圖。

圖2是具有引線框架、管芯、引線接合和夾具接合的封裝的示意圖。

圖3是具有帶有切割電端子的引線框架的封裝的示意圖。

圖4是具有帶有電鍍電端子的引線框架的封裝的示意圖。

圖5是具有帶有切割連接桿的引線框架的封裝的示意圖。

圖6是具有多個電鍍電端子的封裝的底視圖。