[實(shí)用新型]電子部件封裝有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201821321451.5 | 申請(qǐng)日： | 2017-09-22 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN208848897U | 公開(kāi)（公告）日： | 2019-05-10 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 田南江;呂慧敏;P·塞拉亞;周志雄 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 半導(dǎo)體元件工業(yè)有限責(zé)任公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/495 | 分類號(hào)： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專利商標(biāo)事務(wù)所 11038 | 代理人： | 歐陽(yáng)帆 |
| 地址： | 美國(guó)亞*** | 國(guó)省代碼： | 美國(guó);US |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電子部件封裝 切割 電鍍 連接桿 本實(shí)用新型 電耦 電隔離 | ||
1.一種電子部件封裝，包括：
第一切割引線；
第二切割引線，所述第二切割引線與所述第一切割引線電隔離；
第一連接桿，所述第一連接桿電耦接到所述第一切割引線并且適于電鍍所述第一切割引線，其中所述第一切割引線適于通過(guò)僅經(jīng)由所述第一連接桿使電流從引線框架傳送到所述第一切割引線而被電鍍；和
第二連接桿，所述第二連接桿電耦接到所述第二切割引線并且適于電鍍所述第二切割引線，其中所述第二切割引線適于通過(guò)僅經(jīng)由所述第二連接桿使電流從引線框架傳送到所述第二切割引線而被電鍍。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件封裝，還包括設(shè)置在所述第一切割引線、所述第二切割引線或兩者上的電鍍。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子部件封裝，其中所述第一連接桿和所述第二連接桿被切割。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子部件封裝，其中所述電鍍包括錫。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子部件封裝，其中所述電鍍?yōu)橹辽?微米厚。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件封裝，還包括第三切割引線，所述第三切割引線電耦接到所述第一切割引線并且與所述第二切割引線電隔離，所述第一連接桿適于電鍍所述第三切割引線。
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