[實用新型]一種用于制作射頻微波器件及天線的傳輸結構有效
| 申請號: | 201821318435.0 | 申請日: | 2018-08-16 |
| 公開(公告)號: | CN208674340U | 公開(公告)日: | 2019-03-29 |
| 發明(設計)人: | 吳迪;修威;楊光 | 申請(專利權)人: | 北京華鎂鈦科技有限公司 |
| 主分類號: | H01P3/02 | 分類號: | H01P3/02;H01P11/00;H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50 |
| 代理公司: | 北京慶峰財智知識產權代理事務所(普通合伙) 11417 | 代理人: | 王文群 |
| 地址: | 100094 北京市海*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 射頻微波器件 本實用新型 傳輸結構 導體層 隔離層 基板 天線 饋電結構 饋電網絡 天線饋電系統 微型化 饋電損耗 天線成本 低成本 集成化 批量化 分層 分級 互耦 饋電 制作 疊加 加工 | ||
本實用新型公開了一種用于制作射頻微波器件及天線的傳輸結構,所述傳輸結構包括疊加而成的導體層、隔離層以及基板,所述導體層位于隔離層與基板之間,或者隔離層位于導體層與基板之間。本實用新型提高了加工精度,同時還節省了時間,降低了天線成本,很大程度上解決了射頻微波器件及天線的微型化、批量化、集成化和低成本化難題。與此同時,本實用新型還提出了一種分級分層饋電結構,這種饋電結構降低了天線饋電系統的密集程度,節省了空間,避免了饋電網絡間的互耦,減少了饋電損耗,同時也為饋電設計增加了更多的自由度,降低了饋電網絡的設計難度和加工難度。
技術領域
本實用新型涉及射頻微波器件及天線技術領域,具體是一種用于制作射頻微波器件及天線的傳輸結構。
背景技術
不論是射頻微波器件還是天線,都需要良好的金屬導體來保證電磁波信號的傳輸,導體的電導率越好,其傳輸過程中的損耗就越低。為了降低傳輸過程中由導體的電導率所帶來的電磁波損耗,我們通常都選用高電導率的材料,例如銅,銀等來制造微波器件及天線。更多地,為了降低器件或天線的重量和成本,通常采用表面金屬化的工藝來實現實際的生產制作,如鋁制波導的內壁覆銅或鍍銀,塑料電鍍銅,介質基板表面覆銅等,基于這些工藝的金屬層厚度都很容易達到其所在工作頻率的一個甚至幾個趨膚深度以上,所以都能很好的滿足電磁波的傳輸需求。但當微波器件或天線越來越微型化,批量化,集成化和低成本化時,傳統的機械加工工藝很難滿足上述的加工需求。而對于新型的加工工藝,如液晶面板產線的加工工藝而言,加工達到傳統的幾個趨膚深度厚度以上的金屬薄膜導體層,不論是工藝難度還是加工時間或是加工成本,都是一個不容忽視的難題和挑戰。
實用新型內容
為克服現有技術的不足,本實用新型提供了一種用于制作射頻微波器件及天線的傳輸結構,解決現有的液晶面板產線的加工工藝在加工獲得傳統的幾個趨膚深度以上的導體層時,不僅是工藝難度大,而且加工時間長,加工成本高的問題。
本實用新型解決上述問題所采用的技術方案是:
一種用于制作射頻微波器件及天線的傳輸結構,包括疊加而成的導體層、隔離層以及基板,所述導體層位于隔離層與基板之間,或者隔離層位于導體層與基板之間。
進一步地,作為優選技術方案,所述導體層為銅、銀或鋁。
進一步地,作為優選技術方案,所述隔離層為鐵、鈷或鎳。
進一步地,作為優選技術方案,所述基板為硅、玻璃、藍寶石、碳化硅、PCB、PI等平面或曲面介質基材中的一種。
一種制作射頻微波器件及天線的方法,包括以下步驟:
步驟1-1:采用單層或多層高電導率的金屬材料和/或高磁導率的金屬材料來互相疊加,利用一個或幾個當前工作頻率趨膚深度厚度的基于玻璃鍍膜工藝的良導體來充當導體層;
步驟1-2:利用超高磁導率的趨膚深度為20-700納米級別的金屬材料來充當隔離層,并采用多層疊加的方法,實現電磁波的良好傳輸;
步驟1-3:利用鍍膜、光刻、刻蝕技術,將步驟1中的導體層和步驟2中的隔離層刻蝕成所需要的微波器件或天線的圖案;
步驟1-4:利用液晶制盒技術,將液晶材料封裝作為基板來制作射頻微波器件及天線。
進一步地,作為優選技術方案,所述步驟1-1中的良導體為銅、銀或鋁。
進一步地,作為優選技術方案,所述步驟1-2中的超高磁導率的趨膚深度為20-700納米級別的金屬材料為鐵、鈷或鎳。
一種制作射頻微波器件及天線的方法,包括以下步驟:
步驟2-1:采用真空鍍膜工藝使導體層與隔離層組成的金屬薄膜附著在基板上,液晶材料被灌注在兩基板之間構成液晶移相器天線單元,兩基板之間的間距為1微米—200微米;
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