[實用新型]一種用于制作射頻微波器件及天線的傳輸結構有效
| 申請號： | 201821318435.0 | 申請日： | 2018-08-16 |
| 公開（公告）號： | CN208674340U | 公開（公告）日： | 2019-03-29 |
| 發明（設計）人： | 吳迪;修威;楊光 | 申請（專利權）人： | 北京華鎂鈦科技有限公司 |
| 主分類號： | H01P3/02 | 分類號： | H01P3/02;H01P11/00;H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 北京慶峰財智知識產權代理事務所(普通合伙) 11417 | 代理人： | 王文群 |
| 地址： | 100094 北京市海*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 射頻微波器件 本實用新型 傳輸結構 導體層 隔離層 基板 天線 饋電結構 饋電網絡 天線饋電系統 微型化 饋電損耗 天線成本 低成本 集成化 批量化 分層 分級 互耦 饋電 制作 疊加 加工 | ||
【權利要求書】：
1.一種用于制作射頻微波器件及天線的傳輸結構，其特征在于：包括疊加而成的導體層、隔離層以及基板，所述導體層位于隔離層與基板之間，或者隔離層位于導體層與基板之間。
2.根據權利要求1所述的一種用于制作射頻微波器件及天線的傳輸結構，其特征在于：所述導體層為銅、銀、或鋁。
3.根據權利要求1所述的一種用于制作射頻微波器件及天線的傳輸結構，其特征在于：所述隔離層為鐵、鈷或鎳。
4.根據權利要求1所述的一種用于制作射頻微波器件及天線的傳輸結構，其特征在于：所述基板為硅、玻璃、藍寶石、碳化硅、PCB、PI等平面或曲面介質基材中的一種。
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