[實(shí)用新型]晶圓清洗花籃及晶圓清洗系統(tǒng)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201821308964.2 | 申請(qǐng)日: | 2018-08-14 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN208781813U | 公開(kāi)(公告)日: | 2019-04-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 程謙;王虎;陳賢輝 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 武漢銳晶激光芯片技術(shù)有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/67 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京眾達(dá)德權(quán)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11570 | 代理人: | 劉杰 |
| 地址: | 430000 湖北省武*** | 國(guó)省代碼: | 湖北;42 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 晶圓清洗 花籃 置物臺(tái) 晶圓 晶圓清洗系統(tǒng) 阻擋結(jié)構(gòu) 凸起 清洗 半導(dǎo)體晶圓 本實(shí)用新型 表面設(shè)置 清洗技術(shù) 置物空間 凸出 中空的 漏液 通孔 外壁 預(yù)設(shè) 置物 種晶 取出 | ||
1.一種晶圓清洗花籃,其特征在于,所述晶圓清洗花籃包括置物臺(tái)和阻擋結(jié)構(gòu);
所述置物臺(tái)上設(shè)置有預(yù)設(shè)尺寸的通孔,所述阻擋結(jié)構(gòu)套設(shè)在所述置物臺(tái)的外壁,凸出所述置物臺(tái),以形成置物空間;
所述置物臺(tái)的表面設(shè)置有凸起。
2.如權(quán)利要求1所述的晶圓清洗花籃,其特征在于,所述置物臺(tái)還設(shè)有漏水孔。
3.如權(quán)利要求2所述的晶圓清洗花籃,其特征在于,所述凸起有多個(gè),多個(gè)所述凸起均勻分布在所述置物臺(tái)上。
4.如權(quán)利要求3所述的晶圓清洗花籃,其特征在于,所述漏水孔有多個(gè),多個(gè)所述漏水孔設(shè)置在所述多個(gè)凸起之間。
5.如權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的晶圓清洗花籃,其特征在于,所述阻擋結(jié)構(gòu)與所述置物臺(tái)連接設(shè)置。
6.如權(quán)利要求1所述的晶圓清洗花籃,其特征在于,所述通孔設(shè)置在所述置物臺(tái)的中央以使所述置物臺(tái)呈環(huán)狀,所述凸起固定設(shè)置在所述通孔周?chē)乃鲋梦锱_(tái)上。
7.如權(quán)利要求1所述的晶圓清洗花籃,其特征在于,所述阻擋結(jié)構(gòu)設(shè)有貫穿所述阻擋結(jié)構(gòu)的壁的夾取開(kāi)口以使晶圓夾取結(jié)構(gòu)能夠夾取置于所述凸起上的晶圓。
8.如權(quán)利要求7所述的晶圓清洗花籃,其特征在于,所述夾取開(kāi)口的深度等于從所述阻擋結(jié)構(gòu)遠(yuǎn)離所述置物臺(tái)的端面到所述置物臺(tái)的距離。
9.如權(quán)利要求1所述的晶圓清洗花籃,其特征在于,所述凸起采用聚四氟乙烯材料制成。
10.一種晶圓清洗系統(tǒng),其特征在于,所述晶圓清洗系統(tǒng)包括清洗藥劑容器、晶圓夾取結(jié)構(gòu)、支撐組件和權(quán)利要求1-9任一項(xiàng)所述的晶圓清洗花籃;
所述清洗藥劑容器設(shè)置在所述支撐組件上;
所述晶圓清洗花籃和所述晶圓夾取結(jié)構(gòu)均可活動(dòng)設(shè)置在所述支撐組件上;
所述晶圓清洗花籃設(shè)置在所述清洗藥劑容器和所述晶圓夾取結(jié)構(gòu)之間,所述晶圓清洗花籃的底部靠近所述清洗藥劑容器;
所述晶圓清洗花籃可以沿著所述支撐組件向靠近或者遠(yuǎn)離所述清洗藥劑容器的方向移動(dòng);
所述晶圓夾取結(jié)構(gòu)可以從所述晶圓清洗花籃中取出晶圓。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專(zhuān)門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專(zhuān)門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專(zhuān)門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





